黃崇仁:台灣半導體有競爭優勢,不看好英特爾重返晶圓代工市場

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠,並進一步髂族晶圓代工市場,欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事,力積電董事長黃崇仁強調,半導體產業離不開台灣,而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下,對英特爾的計畫並不看好。

黃崇仁在 25 日力積電銅鑼科學園區 12 吋晶圓廠動土典禮指出,目前台灣是全世界半導體最重要的聚落,以手機為例,扣除三星本身有晶片與記憶體供應之外,其他的幾乎九成晶片都是由台灣生產。此外,當前台灣也是全球半導體生產成本最具優勢的地方,就算中國,在人力與其他成本相加後,也沒有台灣具有優勢。因此,台積電不能離開台灣,在台灣才能維持競爭優勢。

談到台積電到美國亞利桑那州設廠,黃崇仁也指出是不得已的。目前美國亞利桑那州當地也缺水缺得比台灣嚴重,加上生產製造的工程師與技術員也不好找。關鍵是美國人無法接受台灣晶圓廠輪三班制這樣的經營型態。從這方面來說,不看好英特爾要重返晶圓代工市場的動作,也不看好美國製造的發展。

而在談到目前拜導體的是況尚,黃崇仁表示,因為市場缺貨持續,預計這波漲價潮至少漲 30%~40%,到 4 月會先一波調漲。至於 4 月調漲幅度,目前還沒拜辦法確定。黃崇仁強調,目前漲價使半導體產品回到合理的市場價格,因過去大家都只重視通路與生產成本,忘記最終應用成本。這次市場缺貨讓大家知道應用成本的狀態。

黃崇仁也指出,目前全球半導體缺貨的狀況已經不是季節性的問題,而是出現結構性的問題。因為季節性的問題,現在缺貨,或許 3 個月後就能有供給量。但現在的狀況是因為沒有新產能開出,所以客乎幾乎沒辦法知道甚麼時候能拿到貨,而且隨時都是缺貨的情況。這也使得這次力積電必須新建新的晶圓廠,來因應客戶需要及市場長期趨勢。

黃崇仁強調,目前市場幾乎所有產品產能都很滿,不管驅動 IC、電源管理 IC、記憶體、MOSFET 等都供應吃緊。當前疫情仍舊,未來疫情受控,所有經濟活動恢復後,需求爆發將難以想像,屆時要如何供應需求真不知如何因應。缺貨情況下,力積電產能將一直滿載到 2022 年底。

(首圖來源:科技新報攝)