韓媒：英特爾闖晶圓代工，三星較受威脅、台積電衝擊較小

晶片巨擘英特爾（Intel）準備斥資 200 億美元，在美國亞利桑那州興建兩家晶圓廠，並要接受晶圓代工訂單，震撼市場。韓媒指稱，英特爾殺進晶圓代工，對三星電子威脅較大，對台積電衝擊較小。

BusinessKorea、韓國時報報導，24 日英特爾執行長 Pat Gelsinger 發表「IDM 2.0」（垂直整合製造 2.0）計畫，要研發最佳產品，也要以最佳方式生產。此舉可減少美國對亞洲晶圓代工廠的高度依賴。

分析師指出，由於英特爾技術仍落後三星，短期內對三星衝擊不大。然而長期來說，三星恐受重創。英特爾跨足晶圓代工，對三星和台積電來說，三星遭受的威脅超過台積電。

首先，英特爾參戰，表示市場大餅縮小。英特爾是晶圓代工廠大客戶，如果自行生產，三星整體訂單將減。再來，英特爾打算替行動裝置業者生產晶片，並有意替亞馬遜（Amazon）、Google、微軟（Microsoft）、高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）代工，這些廠商都是三星的重要客戶。

除此之外，英特爾背後有美國政府撐腰，拜登發布行政命令，要檢討美國的半導體供應鏈，並要支援半導體在美生產。SK Securities 分析師 Kim Young-woo 說：「高階晶圓代工產業的技術門檻高，新加入者要有突出表現，機會渺茫。此刻英特爾在美國晶圓代工廠中製造能力領先。英特爾工廠所在地，可望取得州政府的補助或稅務優惠。」反觀三星電子，有意擴大美國德州晶圓代工廠，三星和德州州政府討論了 2 個月，雙方對稅務優惠仍無法達成共識。

不願具名的業界人士說：「說到底，英特爾晶圓代工的成功關鍵是大膽投資和技術發展。三星電子副會長李在鎔入獄服刑，長期而言，三星很難及時回應。」

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：三星）