英特爾代工事業來勢猛,台積電後市怎麼看?

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 24 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


英特爾(Intel)周二宣布啟動 IDM 2.0 戰略計畫,將成立晶圓代工事業單位,並砸下 200 億美元在美國亞利桑那州打造兩座新廠,試圖奪回半導體製造的領先優勢。此消息一出,外界紛紛擔憂,隨著「老大哥」重新回到晶圓代工戰場,台積電市占率有可能被瓜分,且過去市場所期盼英特爾大單美夢恐落空。

究竟,英特爾全新的戰略佈局,會對整體晶圓代工產業,以及台積電造成什麼影響?後續又有什麼觀察重點呢?本篇將綜合半導體業界、分析師觀點,初步梳理出未來的發展輪廓。

英特爾美國新廠   業界推估月產能約 3 萬片上下

根據英特爾發布的新聞稿,新任執行長格辛格(Pat Gelsinger)週二直播的有幾大重點,首先是公司預計於亞利桑那州斥資近 200 億美元打造兩座新廠,預計 2024 年投產,新廠將有能力生產 7 奈米製程。從設廠地點、製程節點來看,都與台積電相近,挑戰意圖濃厚。

業內人士推估,從英特爾投資金額來看,新廠估計產能會落在 3 萬片/月,比台積電美國廠初期約 2 萬片/月,稍高一些,但總產能仍與台積電相差一段距離,未來可承接的產品應有限,像是 AP(手機處理器),就需要更高的產能去支應。

事實上,過去英特爾就曾進軍晶圓代工業務,但最後卻慘澹收攤,主要是純晶圓代工廠還是相較 IDM 廠具備一些優勢。該名業內人士說明,企業一定把最佳的人力資源留給最賺錢的業務,像是三星的記憶體(memory),以及英特爾的設計與製造同步優化(tick tock)。

相較之下,台積電是純晶圓代工廠,又身為產業龍頭,自然可以吸引到台灣、甚至全球最優秀的人才,且在政府的全力奧援下,從經營團隊到員工都可以集中火力衝刺晶圓代工業務,這也是台積電先進製程可以超車國際大廠的關鍵原因之一。

台積電優勢不減  惟須留意政治因素

英特爾新聞稿提到的重點還有將成立「英特爾晶圓代工服務」(英特爾 Foundry Services, IFS)事業單位,有獨立的財務報表,目標成為歐美主力晶圓代工供應商。格辛格直播時更說,公司的代工業務將爭取像蘋果這類型的客戶。

分析師表示,這段話恐怕是宣示意味大過可行性。該名業內人士說明,晶圓代工廠的優點是可少量生產多樣化的產品,更可靈活調配產能,來滿足不同客戶的需求;反觀英特爾以往向來是大量少樣,相對沒有彈性,如果客戶往下一個製程世代走時,也沒有辦法像台積電可以在短時間內找到其他客戶遞補而上。

再者,為擺脫對英特爾的依賴,蘋果去年宣布旗下 Mac 系列產品改用自家設計的晶片,雙方關係轉淡,早前格辛格甚至還酸過蘋果是「生活風格」公司 ,未來英特爾能不能重獲客戶芳心,必須打個問號。而其他大廠如 AMD、高通、博通等,想必也不會把大單下在競爭對手。

值得注意的是,儘管英特爾重啟晶圓代工業務,不一定具有競爭力,不過,隨著半導體戰略意義提升,美國政府勢必會大力扶持本土公司,未來也不能排除在政策引導,以及「自家人挺自家人」的心理下,英特爾仍可爭取到一些美國客戶訂單。

GAA 世代為關鍵  台積電目前贏面大

針對委外政策,格辛格則表示,公司計畫跟既有的第三方晶圓代工夥伴擴大合作,2023 年起將委外代工一系列先進製程模組磚(modular tile),當中包括為用戶端、資料中心打造的核心運算產品線,顯示公司將擴大使用外部晶圓代工。

業內分析,雖然英特爾表示 7 奈米製程技術發展順利,「Meteor Lake」下半年就可進入完成設計(tape in)的階段,但進度仍較最初預期的落後。對比台積電已成功量產 5 奈米 (以電晶體密度來看,台積電 5 奈米大約等於英特爾的 7 奈米)、3 奈米預計 2022 年下半年量產,再加上新廠產能 2024 年才可以到位,因此英特爾必須仰賴更多外部產能。

他進一步指出,不論是 7 奈米、5 奈米、3 奈米都同樣採用 FINFET(鰭式場效電晶體)技術,由於架構相同,在效能展現上並不會有懸殊的差距,誰能搶先一步跨入 GAA(環繞閘極技術)世代,才是決勝關鍵。

整體來看,分析師表示,目前英特爾在晶圓製造產能、先進製程技術、資本支出(台積電 2021 年為 250~280 億美金,英特爾為 190~200 億美金),都不及台積電,若台積電能保持目前領先優勢,率先量產 2 奈米 GAA,將可奠定其在晶圓製造的霸主地位。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:台積電

延伸閱讀: