英特爾代工事業來勢猛，台積電後市怎麼看？

英特爾（Intel）周二宣布啟動 IDM 2.0 戰略計畫，將成立晶圓代工事業單位，並砸下 200 億美元在美國亞利桑那州打造兩座新廠，試圖奪回半導體製造的領先優勢。此消息一出，外界紛紛擔憂，隨著「老大哥」重新回到晶圓代工戰場，台積電市占率有可能被瓜分，且過去市場所期盼英特爾大單美夢恐落空。

究竟，英特爾全新的戰略佈局，會對整體晶圓代工產業，以及台積電造成什麼影響？後續又有什麼觀察重點呢？本篇將綜合半導體業界、分析師觀點，初步梳理出未來的發展輪廓。

英特爾美國新廠業界推估月產能約 3 萬片上下

根據英特爾發布的新聞稿，新任執行長格辛格（Pat Gelsinger）週二直播的有幾大重點，首先是公司預計於亞利桑那州斥資近 200 億美元打造兩座新廠，預計 2024 年投產，新廠將有能力生產 7 奈米製程。從設廠地點、製程節點來看，都與台積電相近，挑戰意圖濃厚。

業內人士推估，從英特爾投資金額來看，新廠估計產能會落在 3 萬片/月，比台積電美國廠初期約 2 萬片/月，稍高一些，但總產能仍與台積電相差一段距離，未來可承接的產品應有限，像是 AP（手機處理器），就需要更高的產能去支應。

事實上，過去英特爾就曾進軍晶圓代工業務，但最後卻慘澹收攤，主要是純晶圓代工廠還是相較 IDM 廠具備一些優勢。該名業內人士說明，企業一定把最佳的人力資源留給最賺錢的業務，像是三星的記憶體（memory），以及英特爾的設計與製造同步優化（tick tock）。

相較之下，台積電是純晶圓代工廠，又身為產業龍頭，自然可以吸引到台灣、甚至全球最優秀的人才，且在政府的全力奧援下，從經營團隊到員工都可以集中火力衝刺晶圓代工業務，這也是台積電先進製程可以超車國際大廠的關鍵原因之一。

台積電優勢不減惟須留意政治因素

英特爾新聞稿提到的重點還有將成立「英特爾晶圓代工服務」（英特爾 Foundry Services, IFS）事業單位，有獨立的財務報表，目標成為歐美主力晶圓代工供應商。格辛格直播時更說，公司的代工業務將爭取像蘋果這類型的客戶。

分析師表示，這段話恐怕是宣示意味大過可行性。該名業內人士說明，晶圓代工廠的優點是可少量生產多樣化的產品，更可靈活調配產能，來滿足不同客戶的需求；反觀英特爾以往向來是大量少樣，相對沒有彈性，如果客戶往下一個製程世代走時，也沒有辦法像台積電可以在短時間內找到其他客戶遞補而上。

再者，為擺脫對英特爾的依賴，蘋果去年宣布旗下 Mac 系列產品改用自家設計的晶片，雙方關係轉淡，早前格辛格甚至還酸過蘋果是「生活風格」公司，未來英特爾能不能重獲客戶芳心，必須打個問號。而其他大廠如 AMD、高通、博通等，想必也不會把大單下在競爭對手。

值得注意的是，儘管英特爾重啟晶圓代工業務，不一定具有競爭力，不過，隨著半導體戰略意義提升，美國政府勢必會大力扶持本土公司，未來也不能排除在政策引導，以及「自家人挺自家人」的心理下，英特爾仍可爭取到一些美國客戶訂單。

GAA 世代為關鍵台積電目前贏面大

針對委外政策，格辛格則表示，公司計畫跟既有的第三方晶圓代工夥伴擴大合作，2023 年起將委外代工一系列先進製程模組磚（modular tile），當中包括為用戶端、資料中心打造的核心運算產品線，顯示公司將擴大使用外部晶圓代工。

業內分析，雖然英特爾表示 7 奈米製程技術發展順利，「Meteor Lake」下半年就可進入完成設計（tape in）的階段，但進度仍較最初預期的落後。對比台積電已成功量產 5 奈米（以電晶體密度來看，台積電 5 奈米大約等於英特爾的 7 奈米）、3 奈米預計 2022 年下半年量產，再加上新廠產能 2024 年才可以到位，因此英特爾必須仰賴更多外部產能。

他進一步指出，不論是 7 奈米、5 奈米、3 奈米都同樣採用 FINFET（鰭式場效電晶體）技術，由於架構相同，在效能展現上並不會有懸殊的差距，誰能搶先一步跨入 GAA（環繞閘極技術）世代，才是決勝關鍵。

整體來看，分析師表示，目前英特爾在晶圓製造產能、先進製程技術、資本支出（台積電 2021 年為 250~280 億美金，英特爾為 190~200 億美金），都不及台積電，若台積電能保持目前領先優勢，率先量產 2 奈米 GAA，將可奠定其在晶圓製造的霸主地位。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：台積電）