英特爾發表 7 奈米製程處理器進程,委外代工預計仍是重要關鍵

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 24 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略,Pat Gelsinger 也揭露於 7 奈米製程幾項重大計畫,包括英特爾將在 2021 年第 2 季推出首款用於桌上型電腦,代號「Meteor Lake」7 奈米製程處理器,首批產品將在 2023 年交付客戶。同時也將在 2023 年推出用於資料中心,代號「Granite Rapids」的 7 奈米製程伺服器處理器。

幾項計畫雖然代表英特爾已解決導致 7 奈米製程延遲的相關問題。但是,也意味著在時間及產能落後競爭對手,擴大與台積電這類晶圓代工廠的委外合作,也成為英特爾發展的重要關鍵之一。

英特爾指出,Pat Gelsinger 新宣布的英特爾的 IDM 2.0 策略,是英特爾垂直整合製造模式(IDM,integrated device manufacturing)重大演進,並宣布大型的製造擴充計畫,其中包括了計畫投資約 200 億美元(約新台幣 5,600 億元),在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,以服務全球客戶。而至於在晶圓製造的先進製程進展方面,Pat Gelsinger 表示,7 奈米製程的問題源於其製造過程中一系列步驟的困難瓶頸,而且更加依賴於極紫外光曝光機(EUV)技術來重新設計這一系列步驟,並簡化其設計流程。

根據外媒《Tomshardware》報導,儘管英特爾已解決 7 奈米製程技術問題,並表示 2023 年大部分產品將自己生產,但較預定推出日期延後的 7 奈米製程生產計劃,仍使英特爾必須與更先進製程節點的晶圓代工廠合作。英特爾必須委外生產部分處理器,如外包台積電合作生產某些型號處理器,使英特爾 7 奈米製程產品順利 2023 年如計畫準時上市。

英特爾預計 2023 年出貨 7 奈米製程處理器,從現在到 2023 年之間仍有許多 10 奈米及 14 奈米等舊節點的處理器生產需求。加上台積電準備 2023 年推出更先進的 3 奈米製程,代表英特爾的競爭對手包括 AMD,NVIDIA 等廠商可利用台積電先進製程提供市場更新產品。

即便台積電新製程節點如英特爾所說,電晶體數量與效能可能等於英特爾舊結點製程產品,但製程微縮更小節點產品有利生產成本與能耗表現,競爭對手這部分優勢將使英特爾難以抗衡。採用如台積電代工商生產部分產品,英特爾則全力發展核心產品,將是無可避免的做法。

報導進一步指出,英特爾並沒有明確公布晶圓代工廠委外計畫,卻分享代號「Granite Rapids」的 7 奈米製程伺服器處理器,採用新研發的 Foveros 3D 堆疊技術。此技術就像先前英特爾 Lakefield 系列 3D 堆疊晶片,透過晶片堆疊整合不同製程的邏輯晶片核心。未來透過 Foveros 3D 堆疊設計,英特爾可將 7 奈米製程核心晶片與委外代工廠生產的晶片堆疊,提供市場具效能又具成本與能耗效益的產品。只是英特爾也沒有明確說明。

報導最後強調,因英特爾代號「Granite Rapids」7 奈米製程伺服器處理器要到 2023 年才推出,相較競爭對手 AMD 在 2022 年就將推出代號「Genoa」的 EPYC 伺服器處理器來說,英特爾顯然落後 AMD 一段時間,這也是英特爾宣示擴大與委外代工廠合作的主因。雖然英特爾委外代工處理器會與自己生產的處理器整合或單獨推出,都還未定,但藉代工廠技術填補英特爾落後之處將無庸置疑。

(首圖來源:Flickr/Atomic Taco CC by 2.0)