Tag Archives: 半導體設備

應用材料營收遜預期、中國占比驟降,盤後下跌 5%

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財報

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)於美國股市週四(5 月 15 日)盤後公布 2025 會計年度第 2 季(截至 2025 年 4 月 27 日為止)財報:營收年增 7% 至 71.00 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 14% 至 2.39 美元。 繼續閱讀..

新闢建園區將有 50 個足球場大,ASML 大規模擴產開始進行

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

根據 Tom’s Hardware 的報導,總部位於荷蘭,而且在全球先進半導體製造設備設計與供應領域中無可爭議的龍頭企業-艾司摩爾 (ASML),似乎已加速推進其擴產計畫。報導引用來自 Tweakers.net 和 ED 等荷蘭主流新聞媒體的消息指出,艾司摩爾在與恩荷芬 (Eindhoven) 市政府官員共同進行的都市發展計畫初始簡報中表示,公司的員工將於 2028 年遷入其位於恩荷芬附近全新的 Brainport Industries Campus。

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ASML 第一季營收與訂單金額均下滑,引發半導體市場衰退憂慮

作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 15:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 (ASML) 發布 2025 年第一季財報,第一季銷售淨額 (net sales) 為 77億歐元,淨收入為 (net income) 24 億歐元,毛利率 (gross margin) 為 54%,第一季訂單金額為 39 億歐元,其中 12 億歐元為 EUV 訂單。

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盛美半導體單片晶圓高溫 SPM 設備,可應對 28 奈米以下濕蝕刻、清洗製程

作者 |發布日期 2025 年 04 月 15 日 17:23 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

盛美半導體今(15 日)宣布,其單片晶圓高溫硫酸過氧化混合物(SPM)設備已成功通過一家邏輯晶片製造商的驗證。截止目前,該設備已被 13 家客戶訂購,並能應對 28 奈米及以下節點前段與後段制程中晶圓所需的多種濕蝕刻與清洗製程。 繼續閱讀..