Tag Archives: 國科會

AI 賽局參戰,台版生成式對話引擎初代模型近日亮相

作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 8:34 | 分類 AI 人工智慧 , 科技政策

人工智慧(AI)狂潮席捲,盤點國科會正如火如荼推動的 3 大政策,人工智慧基本法草案將盡速提報行政院審查,公務機關使用生成式 AI 參考指引將考量機敏性等 6 大面向通盤規劃;至於備受關注的「可信賴 AI 對話引擎」,據了解,將於近日推出初代模型。

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台美科技合作會議,國科會評估在美設 IC 設計人才基地

作者 |發布日期 2023 年 05 月 25 日 18:30 | 分類 人力資源 , 半導體 , 國際貿易

首屆台美科技合作會議落幕,美方除鼓勵台灣醫藥供應鏈進入美國市場,雙方也將擴大半導體、癌症研究等合作;國科會主委吳政忠表示,這樣的對話機制將定期舉辦,同時 IC 設計人才培育、交流的前進基地,後續也將研議在美國設點。 繼續閱讀..

半導體中心推客製平台,助系統晶片設計成本大省 30%

作者 |發布日期 2023 年 05 月 09 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國科會轄下國研院半導體中心推出「客製化系統晶片設計平台」,讓設計案成本節省 30%,大幅節省驗證時間;目前已有台大團隊運用平台,完成全世界第一個實現變體基因型運算的「次世代基因定序資料分析晶片」設計、驗證與展示。

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全台第一個量子加密通訊網路亮相,金融國防應用可期

作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 18:25 | 分類 網路 , 網通設備 , 量子電腦

國家資安自主重要里程碑,清大團隊打造的全台首個量子加密通訊網路今天亮相,除可達永久加密、一旦遭竊聽就偵測得到,團隊今年將攜手中華電信,從新竹縣市開始,發展跨縣市量子通訊技術;未來金融、國防通訊等產業應用可期。 繼續閱讀..

先進製程材料分析有解方!國科會原子針尖斷層影像儀發表

作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 14:40 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料、設備

次世代半導體元件持續演進,為提升元件積體密度必需將尺寸微縮化、材料異質化及結構立體化等,但也帶來材料分析技術的全新挑戰。因此,國科會推動「突破半導體物理極限與鏈結 AI 世代計畫」,規劃布局有高解析度、高偵測極限及三維度資訊的材料與元件分析技術,今日發表。

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布局新世代半導體前瞻技術,國科會攜手產學研聚焦三領域

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

面對全球產業局勢變動與新興技術崛起,政府已於 2020 年提前因應建立我國半導體先進製程生態圈,規劃 「Å世代半導體計畫」,國科會於 2021 年起攜手經濟部陸續推動 Å 世代半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等計畫,期望在 2030 年矽製程超越全球,從製程、人才、技術等方向,對內促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠;對外減少被國外掌控設備、材料、軟體,穩固國際戰略地位及擴大資通訊應用市場之優勢。

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