Tag Archives: 恩智浦

歐日系 IDM 與中系晶圓廠合作轉積極,搶占 China for China 商機

作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 14:27 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究,因應地緣政治情勢,中國憑龐大市場驅動 China for China 供應鏈成形,汽車產業尤其明顯。中國政府鼓勵本國車企今年提高國產晶片使用率至 25%,也鼓勵外商本土化生產,促使主要車用晶片商 STMicroelectronics、英飛凌、恩智浦與瑞薩電子等近年積極與中芯國際、華虹半導體等中系晶圓廠洽談合作,有助中系晶圓廠加速多元平台開發。 繼續閱讀..

加速汽車創新應用開發!緯創攜手恩智浦成立聯合實驗室

作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 17:16 | 分類 交通運輸 , 汽車科技 , 財經

緯創今日宣布與全球車用半導體領導廠商恩智浦(NXP)共同成立聯合實驗室,目標是推動車輛電子電氣架構(EEA,Electronic/Electric Architecture)的發展,緯創與恩智浦將共同推動車輛電子電氣架構的創新,加速汽車創新應用開發。

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恩智浦不看淡車用電子市場發展,因為真‧自駕車還未開始

作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 21:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

相較於其他競爭對手,車用半導體大廠恩智浦仍看好 2025 年全球車用電子市場的發展。尤其是在整體市場復甦不明確的情況下,車用電子依舊預估有雙位數的成長,這將會是恩智浦接下來的發展主要動力,也會加強在該領域的投資。

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全球科技廠確定去中化趨勢,台系成熟製程熬出頭迎接非中國商機

作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 22:10 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體

美中科技戰越來越激烈、川普政府即將上任,美國也將祭出新制裁令,市場傳出科技產業加速去中化,供應鏈不得使用中國產品,故繼電腦大廠戴爾後,網通設備大廠思科也要求供應鏈去中化,且標準由晶片封裝地往上游到晶片與光罩產地,以防洗產地發生。除了影響科技業供應鏈重組,無疑也會對中國供應商造成重大打擊。

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台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土,歐盟通過 50 億歐元補助

作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)合資成立之歐洲半導體製造公司(ESMC),20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉,一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET) 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

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恩智浦:新加坡合資晶圓廠以量產類比產品為主,也開放投片

作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

對與晶圓代工廠世界先進在新加坡合資 12 吋廠,恩智浦技術長 Lars Reger 表示,雖然投資 12 吋廠以滿足恩智浦產能為主,但也不只為恩智浦需求設立,會開放市場,有需要公司都可下單投片。為何選擇新加坡,因從飛利浦到恩智浦,已投資半導體多年,世界先進專業代工廠管理也更符合效益。

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世界先進、恩智浦新加坡 12 吋廠,董座方略保證未來股息不降

作者 |發布日期 2024 年 06 月 05 日 18:05 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

世界先進(VIS)和恩智浦半導體(NXP)今(5 日)宣布計劃於新加坡共同成立合資公司 VSMC,以興建一座 12 吋(300mm)晶圓廠。世界先進指出,此座晶圓廠將採用 40-130 奈米技術,生產包括混合訊號、電源管理和類比產品,以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求,相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。 繼續閱讀..