Tag Archives: 擴產

呆帳解決了！華碩：追回印度 53 億欠款，依規定辦理認列
作者 |發布日期 2025 年 03 月 26 日 15:13 |
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分類 伺服器 , 公司治理 , 財經

華碩先前遭印度雲端服務供應商（CSP）客戶拖欠貨款，導致去年第四季品牌提列 53.51 億元呆帳，如今問題解決了。華碩 25 日指出，已接獲印度通路商通知，客戶積欠貨款 3 月 24 日已支付，至於何時認列，仍待通路商款項匯入後，依相關規定辦理。 繼續閱讀..

滿足美國半導體全本土生產，格羅方德斥資 5.75 億美元擴建紐約州廠
作者 |發布日期 2025 年 01 月 20 日 11:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 宣布，紐約州馬爾他晶圓廠建造先進封裝與光子學中心，完全於美國安全製造、加工、封裝和測試，滿足矽光子學和其他關鍵終端市場基本晶片需求，包括人工智慧（AI）、 汽車、航空航太和國防及通訊。

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再生晶圓長期需求堅挺，台廠紛擴產搶市
作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓

AI 新應用推動先進製程、先進封裝需求噴發，半導體大廠也紛紛加碼投資布局商機，在新產能逐步開出下，高規再生晶圓（reclaim wafer）需求也跟著扶搖直上。看準此長期趨勢，目前國內主要再生晶圓供應商，包括辛耘、中砂、昇陽半導體皆有穩步擴產規劃，法人看好三大廠明（2025）年營運皆可繳出亮眼成績單。

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科技巨擘輝煌不再？英特爾面臨存亡危機的艱難抉擇
作者 |發布日期 2024 年 09 月 13 日 11:45 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

AI 來臨帶來嚴峻挑戰，全球科技巨擘英特爾在晶片製造領域的優勢逐漸消退，導致財務表現大幅下滑。為應對此危機，英特爾董事會於近日召開緊急會議，商討公司未來發展方向，包括裁員、出售資產、甚至拆分公司等重大決策。

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HDD 市場回春，威騰電子斥資 6.8 億美元泰國擴產
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 15:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

威騰電子 (WD) 公布 2024 財年第一季財報時宣布，將分拆為兩家獨立上市公司，專注機械硬碟（HDD）和 SSD 及 NAND 快閃記憶體，下半年開始執行。市場消息指出，威騰電子認真規劃分拆計畫，希望提高每部門營運效率，專注核心優勢，並達成更大市場獲利與價值。

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台積電買群創四廠擴充 CoWoS 產能，美銀力挺目標價達 1,200 元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外資美銀表示，台積電買群創南科四廠，應是持續擴充 CoWoS 產能，而非攻 FOPLP 晶圓級封裝，以呼應法說會 CoWoS 產能 2025 年翻倍說法。另 CoWoS 訂單外溢到第三方封測 (OSAT) 合作夥伴，對產業有正面助益，給予台積電「買進」投資評等，目標價新台幣 1,200 元。

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