日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術,使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
Tag Archives: 日月光
日月光中壢廠獲全國製造業首家建築物公共場所防火標章殊榮 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |