Tag Archives: 晶圓代工

黃仁勳要用英特爾晶圓代工服務,產能、製程、成本為 IFS 三大挑戰

作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

外媒專文報導,執行長 Pat Gelsinger 宣布英特爾 (Intel) 開放代工服務 (Intel Foundry Services,IFS) 後,大家都在問究竟是誰願意花錢讓這家半導體大廠代工晶片,且英特爾製造聲譽好壞參半,目前製程不僅落後台積電和三星,更落後英特爾自己的藍圖。

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魏哲家:台積電攜手客戶展現半導體價值,競爭對手卻因這事難以競爭

作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 12:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

2023 年台積電技術論壇 11 日舉行台北場的活動,總裁魏哲家在開場演說中表示,疫情期間證明了半導體產業的價值。尤其是全球科技產業的發展,使得人類在疫情期間也能持續的生活。在此其中,台積電將持續發展技術來滿足全世界科技產業的需求,讓客戶的產品能夠成功,才進一步讓台積電成功。也強調,台積電能給予其他競爭對手所不能給予的價值,就是「信任」兩個字,這讓客戶將設計交給台積電來製造完成,但對自己的營運不會有任何影響。

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