Tag Archives: 晶圓代工

聯電車用電子再吃大單！日本電裝與聯電日本子公司合作生產 IGBT

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 10 日 17:30 |

分類半導體 , 會員專區 , 零組件

日本車用電子供應商電裝株式會社 DENSO 和晶圓代工大廠聯電日本子公司 USJC 共同宣布，兩家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體 (insulated gate bipolar transistor，IGBT) 已在 USJC 的 12 吋晶圓廠進入量產。這是繼兩家公司 2022 年就本項電動車用關鍵功率半導體建立策略合作夥伴關係後，針對首次出貨所舉辦的儀式，以紀念此重要里程碑。

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台積電 4 月營收 1,479 億元，小幅月增 1.7% 為同期次高表現

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 10 日 13:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2023 年 4 月份財報，2023 年 4 月合併營收約為新台幣 1,479 億元，較上月增加了 1.7%，較 2022 年同期減少了 14.3%，為同期次高紀錄。累計，2023 年 1 至4 月營收約為新台幣 6,565.33 億元，較 2023 年同期減少了 1.1%。

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台積電太貴，Google 最新 Tensor 晶片仍找三星代工

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 05 月 08 日 8:30 |

分類 Google , Samsung , 半導體

南韓科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）一直期望在晶圓代工方面趕上台積電。外媒消息指出，Google 自主研發的手機晶片「Tensor」，過去兩代交由三星代工，未來幾代的 Tensor 晶片預料也會與三星合作，但主要原因是礙於成本考量，因此無法選擇良率較佳，但價格較高的台積電。

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高通 Snapdragon 性能逐漸拉近與蘋果 A 系列差距

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 05 日 16:15 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

相較非蘋陣營的高通 Snapdragon 系列行動處理器，蘋果 A 系列行動處理器性能總是效能大幅領先。不過情況可能有變，高通 Snapdragon 系列製程與架構發展，已開始拉近與蘋果 A 系列的差距。雙方性能最終是否平起平坐，引發許多人關注。

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三星喊話 5 年內超車台積電，專家：仍有大段距離

作者中央社|發布日期 2023 年 05 月 05 日 14:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓三星電子再度叫陣台積電，揚言三星的晶片製程技術將在未來 5 年內超越台積電。半導體產業專家分析，三星想要彎道超車台積電，仍有一大段的距離。繼續閱讀..

三星不僅 5 年內超越台積電，AI 伺服器也要領先 NVIDIA

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 05 日 10:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導，三星半導體 4 日於 KAIST（韓國科學技術院）演講時，設備解決方案部門總裁慶桂顯（Kye hyun Kyung）提出 5 年內三星晶圓代工先進製程超越台積電的願景。

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布局 5G 毫米波應用市場，聯電 40 奈米 RFSOI 平台 2024 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 03 日 16:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電 3 日宣布，40 奈米 RFSOI 製程平台可供量產毫米波 (mmWave) 的射頻 (RF) 前端製程產品，進而推升 5G 無線網路的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入 (FWA) 系統和小型基地台等方面的應用。

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世界先進第一季營收季減 14.48% 符合預期，每股 EPS 來到 0.83 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 03 日 10:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進 3 日發布重大訊息，公布 2023 年第一季財報。在市場持續進行庫存調整的情況下，世界先進第一季稅後淨利新台幣 13.63 億元，為近五年來新低，每股 EPS 來到 0.83 元。

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世界先進人事異動，尉濟時接任總經理，方略調整為董事長暨策略長

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 03 日 9:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進表示，在董事會於 5 月 2 日通過經理人異動案之後，將由營運長尉濟時接任總經理職務，董事長暨總經理方略職務調整為董事長暨策略長。

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台積電美國亞利桑那州 Fab 21 廠工地驚傳火警

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 29 日 13:37 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電日前才傳出竹南封測六廠發生火災的情況，29 日又再傳出美國亞歷桑那州 Fab21 廠興建工地失火的消息！對此，台積電表示，火災是美國亞利桑那州 Fab21 廠外部垃圾管道（trash chute）失火的情況，在第一時間即受到控制，而當地警消人員尚在釐清起火原因。

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英特爾首款採 EUV 及台積電製程 Meteor Lake 處理器如期下半年推出

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 29 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，英特爾第一季財報宣布，正為下半年 Meteor Lake 處理器生產晶圓。晶片以 Intel 4 製程製造，是四年內達成 5 個節點製程的重要里程碑。英特執行長 Pat Gelsiner 重申目標進行中，且 5 個節點的 2 個幾乎完成。

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三星：瞄準 AI 產品，第二代 3 奈米晶片明年量產

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 27 日 13:30 |

分類 Samsung , 晶片 , 財報

三星電子公司（Samsung Electronics Co., LTD.）今日公布 2023 年第一季（截至 2023 年 3 月 31 日）財報：營收年減 18%、季減 10% 至 63.75 兆韓圜，營益年減 95.5%、季減 85.2% 至 0.64 兆韓圜，純益年減 86.1%、季減 93.4% 至 1.57 兆韓圜。繼續閱讀..