Tag Archives: 晶圓代工

聯電預期第二季出貨量持平，28 奈米需求將有所提升

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 26 日 23:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日召開 2023 年第一季法說會，會中聯電表示，針對 2023 年第二季的展望，認為 PC、消費、通訊等產業都持平，車用方面也是持平，而車用第一季是高點。而第二季產能可回到正常，使產能增加。整體來說，2023 年第二季出貨量持平，28 奈米的需求有些增加，而 8 吋的需求則有惡化的現象。

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聯電第一季營收季減 20.1%，毛利率維持 35.5%，每股 EPS 1.31 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 26 日 17:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電 26 日召開法說會，並公布 2023 年第一季財報。聯電表示，2023 年第一季營收為新台幣 542 億元，較 2022 年第四季的 678 億元減少 20.1%。與 2022 年第一季的 634 億元相較，2023 年第一季的合併營收減少 14.5%。毛利率為 35.5%，歸屬母公司淨利為新台幣 162 億元，每股 EPS 為 1.31 元。

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Arm 自產晶片由英特爾操刀，最快 2025 年後問世

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 24 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

最近市場傳出全球性矽智財供應商軟銀集團旗下 Arm 要自產晶片，供智慧手機與筆電等使用後，外媒指 Arm 自產晶片將由英特爾晶圓代工部門打造，變成英特爾晶圓代工客戶。

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IC 設計法說會接連登場，關注三大重點

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 24 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體

IC 設計業在瑞昱法說會揭開序幕後，本週接連多家 IC 設計法說會登場，包含聯發科、譜瑞-KY、智原、立積、盛群等，以及後續還有義隆、聯詠等接棒。繼續閱讀..

響應世界地球日，總獎金 400 萬元聯電第八屆綠獎徵件活動正式起跑

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 21 日 15:15 |

分類 ESG , 公司治理 , 半導體

響應 4/22 世界地球日，晶圓代工大廠聯電宣布，第八屆「綠獎」徵件活動將於 4/22 正式起跑，祭出總獎金 400 萬元，鼓勵對環境保護具有熱誠與創意的團隊踴躍參加。

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台積電法說會 20 重點整理一次看完

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 18:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行 2023 年第一季法說會，資訊相當多，特別整理 20 點重點供讀者參考。

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庫存調整時間較預期長，台積電下修全年營收預期

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 16:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電在 20 日法說會上表示，由於總體經濟情勢衰退和終端市場需求疲軟，無晶圓廠半導體（fabless semiconductor）庫存在 2022 年第四季持續增加，且庫存水位直至 2022 年底仍遠高於預期。此外，中國於疫情解封後的終端需求復甦情形也低於預期的情況下，調降全年營運目標，預期全年美元營收恐將下滑約 1% 至 6%，但仍高於同業。

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台積電預期第二季營收下滑最高約 10%，全年資本支出維持不變

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 14:48 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代龍頭台積電公布 2023 年第一季財務報告，合併營收約新台幣 5,086.3 億元，與 2022 年同期相較，2023 年第一季營收增加了 3.6%，與前一季相較，2023 年第一季營收減少了 18.7%。稅後純益約新台幣 2,069 億元，稅後純益則減少了 30.0%，每股盈餘為新台幣 7.98元。

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台積電 2023 年首季營收年增 3.6%，每股 EPS 達 7.98 元優於市場預期

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 13:47 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代龍頭台積電公布 2023 年第一季財務報告，合併營收約新台幣 5,086.3 億元，稅後純益約新台幣 2,069 億元，每股盈餘為新台幣 7.98元 (折合美國存託憑證每單位為 1.31 美元)。

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三星再傳降價搶單，專家：對台積電影響有限

作者中央社|發布日期 2023 年 04 月 18 日 10:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星（Samsung）再度傳出採取降價搶單策略，產業專家預期，對台積電影響應有限。繼續閱讀..

蘋果新一代筆電處理器暫緩下單台積電 3 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 18 日 8:20 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導，蘋果開始測試一款 15 吋 MacBook Air，該款筆電的的處理器具備 8 核心的 CPU 及 10 核心的 GPU，並搭配 8GB RAM。而根據這些規格暗示，這 15 吋 MacBook Air 將內建當前的 M2 處理器，而非市場傳言的新一代的 M3 處理器。這情況也代表了 Mac 系列的重大更新要到更晚一些才會與 M3 一同釋出，使得蘋果藉 M3 下單台積電 3 奈米的時間點將會延後。

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英特爾聯手 Arm，台積電恐受威脅？

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 14 日 12:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）近日宣布晶圓代工業務（IFS）將與矽智財權 Arm 合作，讓 Arm 架構的手機處理器及其他產品可在其代工廠生產，劍指霸主台積電。不過，業內表示，台積電擁有量產及良率穩定性、客戶黏著度高、技術領先等優勢，主要客戶大單仍緊抓在手，英特爾的野心恐怕是「雷聲大雨點小」。繼續閱讀..