Tag Archives: 晶圓代工

輝達 Blackwell 架構 GPU 仍將採單晶片設計,台積電 3 奈米打造

作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 11:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導,2022 年的 Arete 技術大會上,輝達 (NVIDIA) 副總裁兼加速計算負責人 Ian Buck 重申了輝達將致力於每兩年更新主要 GPGPU 架構的計畫,確認新一代 Blackwell 架構 GPU 將會在 2024 年推出。預計 GTC 2024 年可能是 Blackwell 架構的首次處女秀,而應用在伺服器的產品預計將會領先 GeForce 顯示卡出現。

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台積電海外布局,美國廠卡卡、日本廠很順利

作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 11:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

近日傳出晶圓代工台積電在台擴產全面放緩消息,不過,在政治因素下,美、日布局仍是重中之重,2024 年量產目標不變。據供應鏈透露,台積電美國新廠面臨文化差異、當地供應商及員工配合度低、高成本等問題,仍有許多挑戰待克服;至於日本廠則「相當順利」,一切進度如期進行。 繼續閱讀..

聯電 3 月營收月增 4.88%,第一季營收季減逾 20%

作者 |發布日期 2023 年 04 月 10 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 10 日公布 2023 年 3 月自結合併營收,金額為新台幣 176.88 億元,較 2 月份增加 4.88%、較 2022 年同期減少 20.11%,為同期次高紀錄。累計,2023 年第一季合併營收為新台幣 542.09 億元,較 2022 年第四季減少 20.09%、較 2022 年同期也減少 14.53%,成為近 7 季以來的新低表現。

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市況衝擊台積電 3 月營收月減 10.9%,第一季財測是否達標法說會確認

作者 |發布日期 2023 年 04 月 10 日 13:55 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2023 年 3 月份營收,營收金額為收約為新台幣 1,454.08 億元,較 2 月份減少了 10.9%,較 2022 年同期減少了 15.4%。累計,2023 年 1 至 3 月營收約為新台幣 5,086.33 億元,較 2022 年同期增加了 3.6%。

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世界先進 3 月營收月增約 0.64%,第一季營收符合財測預期

作者 |發布日期 2023 年 04 月 07 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進7日公布內部自行結算之 2023 年 3 月份財報,合併營收金額約為新台幣 25 億元,較 2022 年同月新台幣 50.68 億元,減少約 50.67%,較 2 月份營收新台幣 24.84 億元,增加約 0.64%。累計,2023 年前 3 個月營收金額為新台幣 81.86 億元,較2022 年同期的新台幣 134.92 億元,減少 39.32%。

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中芯國際 2022 年營收 72 億美元年增 34%,第一季營收將季減一成

作者 |發布日期 2023 年 03 月 29 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

中國本土最大晶圓代工商中芯國際,28 日晚間公布 2022 年全年財報。財報顯示,2022 年中芯國際的營收金額為 72 億美元(約新台幣 2,206 億元),較 2021 年增加 34%,毛利率成長到 38%,淨利為 18.18 億美元(約新台幣 557 億元),較 2021 年增加 6.8%。

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攜手瞄準車用市場,力旺 RRAM 通過聯電 22 奈米可靠度驗證

作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

矽智財供應商力旺電子 (eMemory) 與全球半導體晶圓製造領導廠商聯電在 28 日宣布,力旺的可變電阻式記憶體 (RRAM) 矽智財已通過聯電 22 奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的 AIoT 與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案,未來雙方也將持續合作開發車用規格的 RRAM。

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