Tag Archives: 晶圓代工

攜手瞄準車用市場,力旺 RRAM 通過聯電 22 奈米可靠度驗證

作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

矽智財供應商力旺電子 (eMemory) 與全球半導體晶圓製造領導廠商聯電在 28 日宣布,力旺的可變電阻式記憶體 (RRAM) 矽智財已通過聯電 22 奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的 AIoT 與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案,未來雙方也將持續合作開發車用規格的 RRAM。

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驅動 IC 價格漸落底,第二季動能續

作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 11:15 | 分類 半導體 , 國際貿易

受到大尺寸面板需求急單挹注,帶動驅動 IC 廠上半年營收表現,且價格也逐步落底,下滑幅度已經不如先前劇烈,大多維持持平表現,甚至部分料號已經反彈、取消折讓,且晶圓代工廠產能鬆動下,成本也逐步獲得控制,對於驅動 IC 廠上半年的毛利率與獲利表現有所助益。 繼續閱讀..

全球 SiC 車用市場應用與展望

作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 7:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 汽車科技

功率半導體占電動車能量損耗約 10%~15%,因此功率半導體為決定電動車能效關鍵,目前 SiC 於車用功率元件滲透率不到 15%,主因產能開出緩慢和價格昂貴,國際 IDM 大廠 Wolfspeed、STM、Rohm 已陸續規劃 8 吋 SiC 晶圓生產製造,預計將於 2023~2024 年量產,8 吋晶圓可生產晶粒數約 6 吋 1.8 倍,優良裸晶產量為 1.2~1.3 倍,6 吋 SiC 基板邊緣損耗率約整體 14%,若改用 8 吋 SiC 基板則可下降至 7%。 繼續閱讀..

從瑞薩看車用半導體市場

作者 |發布日期 2023 年 03 月 24 日 11:15 | 分類 晶圓 , 汽車科技

儘管目前半導體市場景氣不明時,車用半導體仍維持穩建的需求,瑞薩車用解決方案事業部高級副總裁暨總經理片岡健(Takeshi Kataoka)表示,車用半導體市場的供應已相對獲得改善,OEM 廠也積極轉移生產基地、分散風險,需求端來說,去年底受到中國疫情影響,購買新車意願縮手,不過,今年看起來會逐步的恢復正常。 繼續閱讀..

中國伸腳?英特爾收購高塔半導體將無法如期完成

作者 |發布日期 2023 年 03 月 24 日 10:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後,希望打造世界一流英特爾代工服務(IFS),2022 年 2 月宣布,以每股 53 美元現金、總價約 54 億美元,收購以色列半導體廠商高塔半導體 (Tower Semiconductor),以求短時間擴大產能和晶圓代工業務。

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三星代工業績拖累矽智財公司,難以抗衡台積電合作夥伴創意電子

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導,儘管半導體產業持續不景氣,但台灣最大矽智財權公司創意電子 (GUC) 業績不斷攀高,2022 年甚至達營收金額創新高,與南韓矽智財廠商形成強烈對比。矽智財公司與晶圓代工廠合作密切,創意電子受惠於合作夥伴台積電訂單大幅攀升,才締造史無前例業績。反觀南韓,三星晶圓代工業務處於瓶頸,故合作矽智財公司營運也受拖累。

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輝達攜 3 大廠加快微影製程、劍指 2 奈米,台積 ADR 嗨

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 8:59 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

輝達(Nvidia Corp.)為了推動人工智慧(AI)發展、迎接全新晶片製造時代,宣布推出可讓晶圓代工廠加快蝕刻體積更小電晶體的軟體及一系列商用 AI 產品,台積電、荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.)及美國電子設計自動化(EDA)軟體商 Synopsys 都是合作夥伴。

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