今後 10 年車用晶片需求料倍增，更依賴晶圓代工廠

調查公司預估，今後 10 年間車用半導體（晶片）需求有望倍增，且將更加依賴晶圓代工廠進行生產。

日本新聞網站Newswitch 25日報導，英國調查公司IDTechEx公布預測報告指出，今後10年間（2023-2033年）車用晶片需求預估將倍增。IDTechEx表示，隨著「CASE（Connected聯網、Autonomous自動駕駛、Shared&Services共享&服務和Electric電動化）」普及，預估自2023年起的10年間車載MCU需求將以年平均成長率9.4%的速度呈現增長，特別是先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛用晶片的年平均成長率預估將高達29%。

IDTechEx指出，在「光達（LiDAR）」領域上，砷化銦鎵（InGaAs）、氮化鎵（GaN）等非矽系晶片需求將加速；另一方面，隨著高性能需求，車用晶片也將進一步無晶圓廠（Fabless）化，對晶圓代工廠的依賴度將攀高。

IDTechEx表示，就像美國特斯拉（Tesla）自行設計ADAS控制晶片並委外生產那樣，今後車廠將開始自行設計晶片，半導體供應鏈將因此發生改變。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）