「落後國際 5~10 年」，中國半導體高層罕見坦承 AI 晶片差距 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 03 月 31 日 9:50 |
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在今年 3 月 25 日至 27 日於上海舉行的 SEMICON China 2026 相關論壇上，多位中國半導體業界高層罕見坦言，當地在 AI 資料中心晶片領域與國際領先者之間仍有約五到十年的差距。與此同時，AI 應用快速擴張也正把設備、被動元件與人才供應推向緊繃狀態。 繼續閱讀..
馬斯克 TeraFab 支出將破兆？ASML 等設備股受惠 |
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MoneyDJ|發布日期
2026 年 03 月 24 日 15:00 |
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特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）揭露的「TeraFab」晶圓廠計畫，成為半導體設備商最新的成長催化劑。巴克萊（Barclays）預測，該計畫 TeraFab 的資本支出將遠超市場想像，可能引爆高達數兆美元的設備採購需求。分析師點名，艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）等設備巨頭將是這場豪賭下的直接受益者。 繼續閱讀..
馬斯克要自建超大型晶圓廠，Terafab 計畫七天內啟動 |
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Emma stein|發布日期
2026 年 03 月 15 日 15:26 |
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半導體產業正在 AI 狂潮經歷前所未有的「緊湊」出貨時程，特斯拉自駕雄心因此面臨晶片需求瓶頸，馬斯克不想被掐脖子，去年便提出 TeraFab 計畫打算自建晶片晶圓廠，現在馬斯克正式宣告 Terafab 計畫將於未來 7 天內啟動。 繼續閱讀..
工研院先進半導體研發基地破土，台積電捐助設備定 2027 年完工 |
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Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 10:35 |
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經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」，10 日於工研院中興院區正式動土、藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027 年底完工後，將提供「IC 設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型 IC 設計公司與新創公司的驗證門檻，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署 AI 晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。
三星將關閉一座 8 吋廠，資源重押高利潤製程 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 01 月 15 日 10:10 |
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三星電子計劃在今年內關閉其一座 8 吋晶圓廠，這項決策旨在將資源重新分配至更具利潤的 12 吋晶圓市場。根據報導，這個關閉的工廠名為 S7，位於其器興工廠（Giheung ），預計將在今年下半年關閉。該設施目前擁有三座 8 吋晶圓廠，分別為 S6、S7 和 S8，其中 S6 和 S8 將繼續營運。關閉 S7 後，三星的 8 吋晶圓月產能將從 25 萬片降至 20 萬片以下，這個變化將影響到客戶的訂單轉移，具體如何利用 S7 的空間尚不清楚。 繼續閱讀..
