Tag Archives: 晶圓生產

2019 年行動處理器市占:高通、聯發科占前兩位,三星超越蘋果登第三

作者 |發布日期 2020 年 03 月 24 日 16:40 | 分類 Android 手機 , Apple , GPU

根據市場調查與研究機構 Counterpoint Research 的最新調查數據顯示,2019 年全球的行動處理器市占率,龍頭高通 (Qualcomm) 以 33.4% 的比率仍舊蟬聯第一的寶座,而國內 IC 設計大廠聯發科則是 24.6% 的比例排名第二。除此之外,南韓三星首次以 14.1% 的市占率超越蘋果,成為全球排名第三的行動處理器大廠,蘋果則是以 13.1% 落居排名的第四名,而排名第五的則是中國華為。

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韓媒直指三星已取得英特爾處理器代工,國內業界則持不同看法

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 9:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

就在日前處理器龍頭英特爾 (intel) 針對近來 PC 處理器缺貨事件,其執行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 特別在官網上致歉,並強調將採優化產能及擴大外包代工機制,以解決處理器缺貨困境,現在根據南韓媒體的報導,三星已經贏得了英特爾處理器代工訂單,為其相對較弱的晶圓代工事業注入商機。

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劉德音:台積電赴美設廠評估中,成本會是主要評估條件

作者 |發布日期 2019 年 10 月 31 日 17:20 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

針對之前媒體報導,因為美國政府考量到國家安全,期望軍用晶片生產本土化。因此,國防部出面邀請晶圓代工龍頭台積電到美國市場一事。台積電董事長劉德音 31 日證實,的確有這樣的事情。但是,並非美國國防部出面邀請,而目前相關的事情也在評估中。而其是否決定到美國設廠的關鍵就在於成本,所以目前還沒決定去或不去。

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格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片,稱成熟度優於台積電 7 奈米

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片,將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點,使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後,半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用,英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今,ARM 和格芯也加入這領域。

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穩懋上半年每股 EPS 來到 2.28 元,看好後續旺季與 5G 帶來商機

作者 |發布日期 2019 年 07 月 30 日 16:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

砷化鎵大廠穩懋 30 日召開 2019 年第 2 季法說會,並公布第 2 季財報。第 2 季營收為新台幣 44.51 億元,較第 1 季增加 22.95%,較 2018 年同期下滑 2.54%。毛利率 33.98%,較第 1 季增加 9.03 個百分點,較 2018 年同期也同樣增加 1.59 個百分點。稅後純益來到 7.74 億元,較第 1 季增加 344.24%,較 2018 年同期則減少 15.03%,每股 EPS 來到 1.87 元。

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英特爾發布年度 IT 應用效率報告,當年度獲得商業價值 6.56 億美元

作者 |發布日期 2017 年 06 月 07 日 19:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體大廠英特爾(Intel)日前發表了 2016 年到 2017 年的年度 IT 績效報告。其中展示了預測分析和機器學習的創新應用,如何幫助公司更快製造更好的產品,改善供應鏈,並透過 IT 應用,使營運及銷售工作更有效率。

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Nvidia 發展前景可期,市值一度超越高通

作者 |發布日期 2017 年 06 月 06 日 17:25 | 分類 Google , Microsoft , 國際貿易

近期返台的輝達(Nvidia)創辦人黃仁勳在國內科技業界造成一股旋風,不但在 COMPUTEX Taipei 2017 的開幕演講上吸引爆滿人潮,還讓交大頒贈榮譽博士學位給予黃仁勳,標彰他對科技業界的貢獻。而這股熱潮也延燒到股價上。根據統計,自 2016 年中開始的一年以來股價已經高漲超過 300% 的輝達,上週為止的收盤價一度超越全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm),成最具發展潛力的晶片公司。

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匯率惹的禍!台積電 2017 年第 1 季營收未達預期

作者 |發布日期 2017 年 04 月 10 日 14:53 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

即將於 13 日召開法人說明會的全球晶圓製造龍頭台積電,10 日公布 2017 年 3 月份營收。根據財報顯示,2017 年 3 月份合併營收為新台幣 858.75 億元,雖較 2017 年 2 月份增加 20.2%、也較 2016 年同期增加 17.5%,為近 4 個月以來高紀錄,但是仍低於預期。合計,2017 年第 1 季合併營收約為 2,339.14 億元,較 2016 年同期增加 14.9%,但低日前法說會中所預期的 2,360 億到 2,390 億元區間的營運目標。

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IC Insights:中國企業沒技術,難達成 2025 年半導體自給自足

作者 |發布日期 2017 年 02 月 03 日 13:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

市場調查機構 IC Insights 日前發佈最新版年度分析報告指出,根據中國發展半導體產業的 3 個階段,自 2010 年起的第 3 階段,在 2014 年中國政府加強對半導體產業支援之後,到現在中國半導體產業雖然已經獲得了不少成就,但這一階段的發展也帶來了很多弊端。

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英特爾發展 7 奈米製程 預計 2017 年中興建實驗工廠

作者 |發布日期 2017 年 02 月 02 日 12:50 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

半導體龍頭英特爾(Intel)日前在針對法人的電話會議上宣布,為了進一步發展晶片生產製程,將在 2017 年建立一座 7 奈米製程的試驗工廠。該實驗工廠將會測試 7 奈米晶片生產製程。不過,雖然英特爾並未提及會在何時開始這種製程晶片的量產。但是,外界認為至少在未來 2 到 3 年內不會實現。

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環球晶圓收購 SEMI,美國外國投資委員會確認點頭!

作者 |發布日期 2016 年 11 月 01 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

國內最大,也是目前全球第 6 大晶圓生產供應廠商環球晶圓,10 月 31 日宣布,日前宣布收購新加坡商,並於美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)計畫,已經取得美國外國投資委員會(CFIUS)通知審查程序完成。受到利多消息的刺激,環球晶圓 11 月 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元,漲幅超過 3%。

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