Tag Archives: 晶圓

2017 年中國半導體加速整併,建構虛擬 IDM 產業生態

作者 |發布日期 2016 年 10 月 27 日 15:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

全球半導體產業已走向強強聯合模式,未來在各領域由少數企業壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce 旗下拓墣產業研究所表示,預計 2017 年中國半導體產業在製造、設計、封測三大領域以虛擬 IDM(整合元件製造)模式進行整合的態勢將更為明顯,在設備方面,中國設備公司之間的內部整併力道預期也將更大。 繼續閱讀..

SEMI:2016、2017 與 2018 年全球晶圓出貨量將持續上揚

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 11:45 | 分類 晶片 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對 2016 年至 2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示,2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到 10,444 百萬平方英吋(million square inches,MSI),2017 年為 10,642 百萬平方英吋,而 2018 則為 10,897 百萬平方英吋(見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越 2015 年創下的歷史新高紀錄,2017 年及 2018 預計也將持續攀上新高。 繼續閱讀..

中國半導體設備產業正經歷「四大挑戰」

作者 |發布日期 2016 年 09 月 07 日 7:33 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國國內已經形成完備的半導體設備產業,在封測和 LED 設備領域,中國產替代化比例逐漸升高;但在技術要求苛刻的晶圓製造領域,目前還主要依賴進口設備。高階製造設備的乏力與中國高速增長的市場需求不相匹配,2015 年中國半導體設備市場需求約 49 億美元,佔全球市場 14%,而 2015 年中國國內前十大半導體設備廠商的銷售額約為 38 億人民幣,佔全球半導體設備市場份額不足 2%,基本處於可忽略的境地,國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業也正經歷著「四大挑戰」。 繼續閱讀..

英飛凌馬來西亞建新廠,推進實施「工業 4.0」

作者 |發布日期 2016 年 05 月 17 日 18:30 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

在馬來西亞居林,英飛凌科技股份公司建成了具備自動化與智慧化特色的第二晶圓廠,這是一個「工業 4.0」示範專案。馬來西亞國際貿易與工業部部長 Mustapa Mohamed 和英飛凌首席執行長 Reinhard Ploss 博士出席了新廠的開業慶典。新廠做為半導體晶圓加工中心,將兼具生產和研發功能,產品專注於汽車電子。英飛凌將助力提升汽車的性能和安全性,同時減少碳排放。   繼續閱讀..

台積電中國 12 吋晶圓廠投資案今簽約;南科廠拚 16 奈米擴產

作者 |發布日期 2016 年 03 月 28 日 9:10 | 分類 晶片 , 零組件

台積電董事長張忠謀傳 28 日將親赴中國,與南京市政府簽訂其於中國首座 12 吋晶圓廠建置及 IC 設計中心投資案。另據了解,台積電今年拿下蘋果 A10 應用處理器獨家代工訂單及聯發科、海思等手機廠晶片訂單,目前其 16 奈米製程產能處於供不應求,旗下南科 12 吋廠 Fab14 的 16 奈米製程正加速擴產中。 繼續閱讀..

A10 即將投產!台積電 16 奈米產能一路旺到五月

作者 |發布日期 2016 年 03 月 23 日 17:30 | 分類 iPhone , 手機 , 晶片

蘋果 iPhone SE 才剛發表,研究機構 BlueFin Research Partners 指出,下世代 iPhone A10 晶片接下來也量產在即,台積電再來產能將逐步拉升,加上海思、nVIDIA 的投片,即便半導體需求依舊平淡,還有先前受南台灣強震的震損,台積電這季營運還是有望倒吃甘蔗漸入佳境。 繼續閱讀..