Tag Archives: 晶圓

台積電晶圓良率提升的秘密武器──奈米微粒監控系統

作者 |發布日期 2015 年 11 月 13 日 12:30 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 零組件

在半導體濕式製程中,晶圓表面的清洗、蝕刻與研磨皆需仰賴特定化學溶液進行,而溶液中奈米粒子的尺寸與分布會影響晶圓電路圖案(pattern)的製程結果,必須持續監控溶液中粒子的大小及數量,只要發現溶液粒子不符規格,就必須馬上暫停及更換,才能維持產品良率。 繼續閱讀..

新增產能陸續開出,2016 年太陽能供應鏈價格面臨緩跌

作者 |發布日期 2015 年 11 月 12 日 15:01 | 分類 太陽能 , 能源科技 , 零組件

繼美國趕在明年補貼下調前進行搶裝後,中國也公布補貼將有一定程度下修,可預期全球太陽能需求將持續暢旺,2016 年會是個淡季不淡的好年。TrendForce 旗下綠能事業處 EnergyTrend 分析師林嫣容表示,訂單能見度雖持續推升,但各國下調的電站補貼及第三地陸續開出的新增產能,將壓抑太陽能供應鏈價格,預期今年底延續的價格漲勢,將在明年農曆年後面臨緩跌。 繼續閱讀..

中國半導體產業進入快速成長期,晶圓代工業者卡位戰開打

作者 |發布日期 2015 年 10 月 20 日 13:50 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 表示,力晶與安徽合肥市政府合資興建的 12 吋晶圓廠,於 20 日舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣 135.3 億元(約新台幣 690 億),初期會以 0.15um 切入,代工生產大尺寸 LCD 驅動 IC 為主,月產能 4 萬片,預計 2017 年進入量產。 繼續閱讀..

美光傳砸千億擴增日本 DRAM 產能,台灣廠跟進?

作者 |發布日期 2015 年 10 月 12 日 9:30 | 分類 晶片 , 零組件

日前傳出全球 DRAM 龍頭廠三星電子恐會在 2016 年、2017 年帶頭砍產能,且減產幅度更將居業界之冠,不過全球第 3 大DRAM 廠美光(Micron Technology)秉持著「逆勢時更應該積極投資」的態度,傳出將豪砸千億日圓在日本量產採用全球最先端技術的 DRAM,擴增產能。

繼續閱讀..

張忠謀:科技業庫存料年底去化完畢,下季有望復甦

作者 |發布日期 2015 年 10 月 05 日 9:40 | 分類 Apple , 晶片 , 零組件

台積電董事長張忠謀 4 日出席宏碁創辦人施振榮所舉辦的「新時代、心王道論壇」,與施振榮暢談經濟、企業經營等議題。對於科技業近期景氣狀況不佳,張忠謀表示,景氣不佳是暫時現象,絕對不像 2000 年網路泡沫或 2008 年金融海嘯時那麼差,現階段主要在於存貨尚未消化掉,但預估至年底可望去化完畢,科技業 2016 年第一季就有機會復甦。 繼續閱讀..

LED 市場需求不如預期,藍寶石基板價格年跌幅高達 30% 以上

作者 |發布日期 2015 年 09 月 30 日 14:50 | 分類 光電科技 , 晶片

根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside「2015 年全球藍寶石與 LED 晶片市場報告」顯示,由於藍寶石廠商持續擴產、加上市場需求不如預期,9 月份藍寶石市場價格與去年相比衰退高達 30% 以上。LEDinside 研究副理吳盈潔表示,藍寶石市場競爭激烈,越來越多廠商已經無法安於專業分工的營運模式,而是直接跳過層層代工廠,提供圖案化藍寶石基板(Pattern Sapphire Substrate,PSS)給 LED 晶片廠商。此外,LED 晶片廠本身面臨極大營運壓力,因此國際廠商也努力提升 6 吋 LED 晶圓良率,希望藉由產品差異化來拉高與中國競爭對手的差距。 繼續閱讀..

FinFET 全面攻佔 iPhone!五分鐘讓你看懂 FinFET

作者 |發布日期 2015 年 09 月 15 日 10:30 | 分類 晶片 , 科技教育 , 精選

打開這一年來半導體最熱門的新聞,大概就屬FinFET了,例如:iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體(FinFET),代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁,將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM,完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET?它的作用是什麼?為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢,連大家手上拿的 iPhone 都淪陷了呢?

繼續閱讀..

索爾維攜創新特種聚合物,於國際半導體展亮相

作者 |發布日期 2015 年 09 月 02 日 15:30 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

索爾維特種聚合物事業部,一家致力於為應對半導體行業最具挑戰性難題而研究、開發和生產高性能材料的全球領先供應商,將在國際半導體展(Semicon Taiwan)期間,展示其豐富多樣的先進解決方案,以滿足這個高科技行業對工藝和成本效益所提出的要求。 繼續閱讀..

EVG 晶圓接合系列產品訂單倍增

作者 |發布日期 2015 年 09 月 01 日 18:10 | 分類 市場動態 , 軟體、系統 , 零組件

微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備領導廠商 EV Group (EVG) 1 日宣布該公司的全自動 12 吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去 12 個月以來,EVG 晶圓接合系列產品包含 EVG®560、GEMINI® 以及 EVG®850 TB / DB 等訂單量增加了一倍,主要來自於領先的晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(outsourced semiconductor assembly and test,OSAT)多台的訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注,製造業者正加速生產 CMOS 影像感測器以及結合 2.5D 和 3D-IC 矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。 繼續閱讀..