EVG 晶圓接合系列產品訂單倍增 |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 01 日 18:10 |
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微機電（MEMS）、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備領導廠商 EV Group （EVG） 1 日宣布該公司的全自動 12 吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去 12 個月以來，EVG 晶圓接合系列產品包含 EVG®560、GEMINI® 以及 EVG®850 TB / DB 等訂單量增加了一倍，主要來自於領先的晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠（outsourced semiconductor assembly and test，OSAT）多台的訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注，製造業者正加速生產 CMOS 影像感測器以及結合 2.5D 和 3D-IC 矽穿孔（TSV）互連技術的垂直堆疊半導體。 繼續閱讀..
英特爾坦承 10 奈米研發進度落後至少 2 季 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 07 月 16 日 14:00 |
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英特爾（Intel）15 日發布前季財報出乎意外的好，不過隨著 PC 景氣陷入低潮，英特爾首度坦承，新製程研發腳步的確落後。 繼續閱讀..
ASML 2015 年第二季營收達 16.5 億歐元 |
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TechNews|發布日期
2015 年 07 月 15 日 17:35 |
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ASML 總裁暨執行長溫彼得（Peter Wennink）表示，「我們 2015 年第二季的營收淨額略高於預期。來自記憶體和邏輯 IC 客戶的訂單相當平均。日前與我們簽下大量採購協議的美國客戶，在本季下單 6 台 EUV 系統，其中有 2 台將於今年出貨，另外 4 台則於明年出貨。目前 EUV 的未出貨訂單（backlog）共有 8 台。為了準備試產，近日許多客戶都不斷的在其 NXE：3300B 系統上進行馬拉松測試。而從我們的 EUV 技術進展來看，我們相信 EUV 已經來越接近可量產的階段。至於客戶何時會正式將 EUV 用於量產，將取決於 EUV 系統在妥善率方面是否準備就緒，以及多重曝光技術的複雜度及整體成本考量。對我們來說，提高 EUV 系統的妥善率與整體生產力是我們當前聚焦的重點。」「由於記憶體和晶圓代工客戶的需求較我們先前預估的強勁，且我們來自於服務方面的業務持續增加，我們對於 2015 年下半年的業務審慎樂觀，全年表現將有機會高於預期。」
武漢新芯統籌中國 DRAM 產業發展，將匯集三大技術成為記憶體晶片基地 |
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TechNews|發布日期
2015 年 06 月 29 日 15:25 |
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2014 年 10 月 14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金（中國簡稱大基金）成立，進軍 DRAM 領域成為中國半導體計畫的第一步。期間經過中國六大地方政府競逐 DRAM 生產基地，各地方政府也努力的尋找技術、人力、財力及資源，希望躋身為中國半導體領域的重要省份。 繼續閱讀..
中芯結盟高通、華為、imec 練功，至少 3 至 5 年才有效益可見 |
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TechNews|發布日期
2015 年 06 月 24 日 17:10 |
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2015 年 6 月 23 日中芯國際與華為、
