Tag Archives: 晶圓

台積電戰略上如何反擊三星？不妨從佔三星半導體利潤 97% 的記憶體下手

作者 carson|發布日期 2015 年 08 月 25 日 15:50 |

分類晶片 , 會員專區 , 精選

三星與台積電兩家半導體大廠為求能拿到蘋果新一代 A9 處理器訂單，雙方的動作不斷，但對台積電來說，真的只能在代工這市場中與三星爭奪嗎？不妨跳脫代工角度，從三星的利潤來源下手，或許也是種突破的方式。

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高速全自動檢測設備客製化，開創晶圓檢測商機

作者 TechNews|發布日期 2015 年 08 月 04 日 14:50 |

分類市場動態 , 晶片 , 軟體、系統

隨著消費性電子產品需求快速增長，對於 IC 精密檢測的需求亦不斷提高，推動了自動化檢測設備的市場發展。國家實驗研究院儀器科技研究中心（以下簡稱儀科中心）透過「光學系統整合研發聯盟」平台，結合巨積精密技術有限公司與臺灣師範大學機電工程系張天立教授研究團隊，共同研發「晶圓電性測試暨電路瑕疵檢測設備」，可協助國內廠商於半導體後段製程中快速精準判斷與篩選晶圓良窳。繼續閱讀..

波士頓半導體設備公司的 Odyssey，將 EG2001 晶圓探針測試平台推向未來

作者 TechNews|發布日期 2015 年 07 月 27 日 17:25 |

分類市場動態 , 軟體、系統 , 零組件

波士頓半導體設備公司（BSE） 23 日宣布推出其新款 Odyssey 晶圓探針測試機台，可用於 2 英吋至 8 英吋晶圓，以及自訂幾何形狀的晶圓。Odyssey 採用了 EG2001 的已驗證機制，透過強化的軟體和電子裝置為其提供支援，並提供與 EG2001 完全相容的平台，能夠適應當前和未來的探針測試需求。繼續閱讀..

【半導體科普】半導體產業的根基：矽晶圓是什麼？

作者吳政道|發布日期 2015 年 07 月 18 日 12:00 |

分類晶片 , 會員專區 , 精選

在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 吋或是 12 吋晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什麼東西？其中 8 吋指的是什麼部分？要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢？以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什麼。繼續閱讀..

英特爾坦承 10 奈米研發進度落後至少 2 季

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 16 日 14:00 |

分類晶片 , 零組件

英特爾（Intel）15 日發布前季財報出乎意外的好，不過隨著 PC 景氣陷入低潮，英特爾首度坦承，新製程研發腳步的確落後。繼續閱讀..

ASML 2015 年第二季營收達 16.5 億歐元

作者 TechNews|發布日期 2015 年 07 月 15 日 17:35 |

分類市場動態 , 晶片 , 零組件

ASML 總裁暨執行長溫彼得（Peter Wennink）表示，「我們 2015 年第二季的營收淨額略高於預期。來自記憶體和邏輯 IC 客戶的訂單相當平均。日前與我們簽下大量採購協議的美國客戶，在本季下單 6 台 EUV 系統，其中有 2 台將於今年出貨，另外 4 台則於明年出貨。目前 EUV 的未出貨訂單（backlog）共有 8 台。為了準備試產，近日許多客戶都不斷的在其 NXE：3300B 系統上進行馬拉松測試。而從我們的 EUV 技術進展來看，我們相信 EUV 已經來越接近可量產的階段。至於客戶何時會正式將 EUV 用於量產，將取決於 EUV 系統在妥善率方面是否準備就緒，以及多重曝光技術的複雜度及整體成本考量。對我們來說，提高 EUV 系統的妥善率與整體生產力是我們當前聚焦的重點。」「由於記憶體和晶圓代工客戶的需求較我們先前預估的強勁，且我們來自於服務方面的業務持續增加，我們對於 2015 年下半年的業務審慎樂觀，全年表現將有機會高於預期。」

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中美雙反重審稅率提高，中國產品輸美受阻

作者 TechNews|發布日期 2015 年 07 月 09 日 11:50 |

分類太陽能 , 零組件 , 電池

美國商務部於當日時間 7 月 8 日正式公告 2012 中美太陽能雙反重審終判結果。根據對 2012 年 5 月 25 日起至 2013 年 11 月 30 日之間進口自中國晶矽太陽能電池之調查，最終判決大幅調高中國電池之雙反稅率，對中國太陽能產品輸美造成壓力，但台廠將取得較多的空間。繼續閱讀..

Intel 股價跌，傳 14 奈米、10 奈米設備安裝延期

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 07 日 10:10 |

分類晶片 , 零組件 , 電腦

英特爾（Intel Corp.）最近股價接近三個月低點，PC 市況疲弱導致庫存過剩、最新製程進度遭延，恐怕是罪魁禍首。

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武漢新芯統籌中國 DRAM 產業發展，將匯集三大技術成為記憶體晶片基地

作者 TechNews|發布日期 2015 年 06 月 29 日 15:25 |

分類中國觀察 , 晶片

2014 年 10 月 14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金（中國簡稱大基金）成立，進軍 DRAM 領域成為中國半導體計畫的第一步。期間經過中國六大地方政府競逐 DRAM 生產基地，各地方政府也努力的尋找技術、人力、財力及資源，希望躋身為中國半導體領域的重要省份。繼續閱讀..

中芯結盟高通、華為、imec 練功，至少 3 至 5 年才有效益可見

作者 TechNews|發布日期 2015 年 06 月 24 日 17:10 |

分類晶片 , 零組件

2015 年 6 月 23 日中芯國際與華為、比利時微電子研究中心（imec）、高通附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司」，開發下一代 CMOS 邏輯製程，打造中國最先進的積體電路研發平台，目前計劃以 14nm 製程研發為起點，並在中芯國際的生產線上進行研究。新公司的資本額規模與持股分配目前雖還未確定，但是由中芯國際的首席執行官兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表、及副總裁俞少峰博士擔任總經理的安排可推測，未來公司主導權將落在中芯國際手中，華為、imec 與高通則僅佔部分持股。