在三星電子(Samsung Electronics Co.)不斷砍價搶客戶、拉高製程技術的衝擊下,部份分析人士警告,台積電將面臨市佔率保衛戰。不過,專家認為,三星與許多晶圓代工客戶仍有利益上的衝突,預估台積電最終仍將贏得高階客戶的青睞。
台積電將得勝?野村:三星與晶圓代工客戶有利益衝突 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 22 日 15:40 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 |
TechNews 科技早報 – 20151006 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 10 月 06 日 10:24 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
DRAM教父高啟全傳投效中國紫光
引發震撼【財經中心╱台北報導】台灣DRAM業有教父級地位的高啟全,驚傳投效中國紫光集團任副總裁,引起國內科技圈震撼!高啟全身兼南亞科(2408)總經理及華…
LED 市場需求不如預期,藍寶石基板價格年跌幅高達 30% 以上 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 09 月 30 日 14:50 | 分類 光電科技 , 晶片 | edit |
根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside「2015 年全球藍寶石與 LED 晶片市場報告」顯示,由於藍寶石廠商持續擴產、加上市場需求不如預期,9 月份藍寶石市場價格與去年相比衰退高達 30% 以上。LEDinside 研究副理吳盈潔表示,藍寶石市場競爭激烈,越來越多廠商已經無法安於專業分工的營運模式,而是直接跳過層層代工廠,提供圖案化藍寶石基板(Pattern Sapphire Substrate,PSS)給 LED 晶片廠商。此外,LED 晶片廠本身面臨極大營運壓力,因此國際廠商也努力提升 6 吋 LED 晶圓良率,希望藉由產品差異化來拉高與中國競爭對手的差距。 繼續閱讀..

FinFET 全面攻佔 iPhone!五分鐘讓你看懂 FinFET |
| 作者 曲 建仲|發布日期 2015 年 09 月 15 日 10:30 | 分類 晶片 , 科技教育 , 精選 | edit |
打開這一年來半導體最熱門的新聞,大概就屬FinFET了,例如:iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體(FinFET),代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁,將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM,完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET?它的作用是什麼?為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢,連大家手上拿的 iPhone 都淪陷了呢?
EVG 晶圓接合系列產品訂單倍增 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 09 月 01 日 18:10 | 分類 市場動態 , 軟體、系統 , 零組件 | edit |
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備領導廠商 EV Group (EVG) 1 日宣布該公司的全自動 12 吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去 12 個月以來,EVG 晶圓接合系列產品包含 EVG®560、GEMINI® 以及 EVG®850 TB / DB 等訂單量增加了一倍,主要來自於領先的晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(outsourced semiconductor assembly and test,OSAT)多台的訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注,製造業者正加速生產 CMOS 影像感測器以及結合 2.5D 和 3D-IC 矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。 繼續閱讀..
