編按:【寫點科普,請給指教】是一個針對各產業現況進行科普的寫作計畫, 期望用清楚整理過的資訊、簡潔的語言,向大家推廣有趣的新知, 同時也能讓非業內人士快速瞭解不同
此篇是「晶圓代工」系列文與「IC 設計」系列文的銜接, 讓讀者能快速 Pick Up 半導體產業鏈,與各廠商的競合關係。
鈦昇迎先進封裝帶動雷射切割需求大升,市佔率看增 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 03 月 30 日 10:30 | 分類 財經 | edit |
設備廠商鈦昇去年因產品處於研發過度期導致虧損,今年谷底已過,且在先進封裝帶動雷射切割機台需求大增,鈦昇具有技術、價格、在地供應具競爭優勢,市佔率可望提升,去年產品已獲 Intel 驗證且小量出貨,今年最快第二季供台積電,今年接單正面看待,將進入研發投資的回收期。 繼續閱讀..
環球晶收購 SunEdison 案獲 SunEdison 股東通過並核准 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 11 月 08 日 10:05 | 分類 太陽能 , 晶片 , 零組件 | edit |
環球晶圓與 SunEdison Semiconductor Limited 7 日宣布,於 SunEdison Semiconductor 股東會中,環球晶依新加坡法合意收購(scheme of arrangement)規定收購 SunEdison Semiconductor 一案獲得 SunEdison Semiconductor 股東通過並核准。超過 95% 投票支持通過並核准此合意收購案。 繼續閱讀..
