Tag Archives: 晶圓

半導體設備廠，中國肥單吃飽飽

作者財訊|發布日期 2016 年 12 月 17 日 0:00 |

分類中國觀察 , 晶片 , 財經

今年半導體整體產業衰退，但明年預估成長 7%，其中中國大量建置 12 吋廠，台商有機會搶到商機，公司獲利可望提升，現金股息也將穩定配發。

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全球 12 吋晶圓產能，台積電輸給他

作者中央社|發布日期 2016 年 12 月 16 日 17:10 |

分類晶片 , 零組件

研調機構 IC Insights估計，三星（Samsung）擁有全球高達 22% 的 12 吋晶圓產能，居全球之冠；台積電 12 吋晶圓產能佔全球比重約 13%，居第 3 位。繼續閱讀..

聯電擬收購和艦持股至 100%；通過近 90 億元資本預算案

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 12 月 15 日 9:50 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

晶圓代工廠聯電表示，為達成循序購併和艦科技的目標，以拓展海外市場、加速業務成長，提供未來營運成長動力，公司董事會 14 日決議，擬繼續以現金為對價購買和艦科技控股公司 Best Elite International Limited 流通在外 8.92% 的股權案，預計收購完成後，聯電將百分之百持有和艦科技。繼續閱讀..

環球晶收購 SunEdison 案獲 SunEdison 股東通過並核准

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 11 月 08 日 10:05 |

分類太陽能 , 晶片 , 零組件

環球晶圓與 SunEdison Semiconductor Limited 7 日宣布，於 SunEdison Semiconductor 股東會中，環球晶依新加坡法合意收購（scheme of arrangement）規定收購 SunEdison Semiconductor 一案獲得 SunEdison Semiconductor 股東通過並核准。超過 95% 投票支持通過並核准此合意收購案。繼續閱讀..

指紋辨識需求看好，世界先進 8 吋晶圓廠接單料受惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 11 月 04 日 11:20 |

分類即時新聞 , 手機 , 晶片

世界先進 3 日舉行法說，公司指出，未來相對看好指紋辨識和車用電源管理 IC 的市場成長動能，明（2017）年 8 吋晶圓廠接單可望因此顯著受惠。法人則預期，在聯發科旗下匯頂指紋辨識晶片訂單挹注，加上恩智浦、英飛凌兩大客戶車用電源管理 IC 投片量大幅增加之下，世界先進明年產出規模應有機會大幅躍升。繼續閱讀..

2017 年中國半導體加速整併，建構虛擬 IDM 產業生態

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 10 月 27 日 15:30 |

分類中國觀察 , 晶片 , 零組件

全球半導體產業已走向強強聯合模式，未來在各領域由少數企業壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce 旗下拓墣產業研究所表示，預計 2017 年中國半導體產業在製造、設計、封測三大領域以虛擬 IDM（整合元件製造）模式進行整合的態勢將更為明顯，在設備方面，中國設備公司之間的內部整併力道預期也將更大。繼續閱讀..

SEMI：2016、2017 與 2018 年全球晶圓出貨量將持續上揚

作者 TechNews|發布日期 2016 年 10 月 17 日 11:45 |

分類晶片 , 零組件

SEMI（國際半導體產業協會）近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對 2016 年至 2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示，2016 年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到 10,444 百萬平方英吋（million square inches，MSI），2017 年為 10,642 百萬平方英吋，而 2018 年則為 10,897 百萬平方英吋（見表一）。今年整體晶圓出貨量可望超越 2015 年創下的歷史新高紀錄，2017 年及 2018 年預計也將持續攀上新高。繼續閱讀..

台積電 7 奈米傳 2017 年 4 月可接單

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 26 日 9:05 |

分類晶片 , 零組件

台積電 7 奈米晶圓製程進度飛快，繼先前傳出要在 2018 年第一季放量生產 7 奈米晶片，比英特爾（Intel Corp.）足足快 3 年之後，最新消息顯示，台積電內部預估，7 奈米最快明（2017）年 4 月就可開始接受客戶下單。繼續閱讀..

海力士 12 吋晶圓廠 2017 年首度量產 CMOS 影像感測器

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 09 日 16:00 |

分類晶片 , 記憶體 , 零組件

SK 海力士系統半導體戰力升級，據南韓媒體報導，SK 海力士的 12 吋晶圓廠即將首度量產非記憶體的半導體產品，屆時可能改變市場生態。繼續閱讀..

中國半導體設備產業正經歷「四大挑戰」

作者拓墣產研|發布日期 2016 年 09 月 07 日 7:33 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國國內已經形成完備的半導體設備產業，在封測和 LED 設備領域，中國產替代化比例逐漸升高；但在技術要求苛刻的晶圓製造領域，目前還主要依賴進口設備。高階製造設備的乏力與中國高速增長的市場需求不相匹配，2015 年中國半導體設備市場需求約 49 億美元，佔全球市場 14%，而 2015 年中國國內前十大半導體設備廠商的銷售額約為 38 億人民幣，佔全球半導體設備市場份額不足 2%，基本處於可忽略的境地，國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業也正經歷著「四大挑戰」。繼續閱讀..

英特爾加快晶圓製造創新腳步，建構智慧與連網化世界

作者 TechNews|發布日期 2016 年 08 月 22 日 14:35 |

分類市場動態 , 晶片 , 零組件

英特爾估計在 2020 年，全球將有 500 億台連網裝置每年產生超過 2 zettabytes 的資料流量。如此巨幅的成長意謂著晶圓事業不僅為英特爾、也為英特爾的客戶與合作夥伴帶來更多商機。繼續閱讀..

台積電否認南京設研發中心，公布致詞全文

作者中央社|發布日期 2016 年 07 月 11 日 9:30 |

分類晶片 , 零組件

台積電南京 12 吋晶圓廠 7 日舉行動土典禮，董事長張忠謀親自出席致詞，但媒體卻解讀傳出台積電要將研發中心設在南京，台積電 10 日予以否認，並公布張忠謀當天致詞全文。繼續閱讀..

中國「芯」產能爆發，包下全球近兩年逾五成新增產能

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 06 月 13 日 11:00 |

分類中國觀察 , 晶片 , 零組件

中國砸銀彈扶植半導體進度、成效驚人，國際半導體設備材料產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）10 日發布最新報告指出，今明兩年全球新增的半導體產能，預估有超過一半都將來自中國。繼續閱讀..

台積電 7 奈米，將是業界首家通過認證

作者中央社|發布日期 2016 年 05 月 26 日 15:00 |

分類晶片 , 零組件

晶圓代工廠台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，台積電將會是業界首家通過 7 奈米製程技術認證的廠商。繼續閱讀..

英飛凌馬來西亞建新廠，推進實施「工業 4.0」

作者 TechNews|發布日期 2016 年 05 月 17 日 18:30 |

分類市場動態 , 晶片 , 零組件

在馬來西亞居林，英飛凌科技股份公司建成了具備自動化與智慧化特色的第二晶圓廠，這是一個「工業 4.0」示範專案。馬來西亞國際貿易與工業部部長 Mustapa Mohamed 和英飛凌首席執行長 Reinhard Ploss 博士出席了新廠的開業慶典。新廠做為半導體晶圓加工中心，將兼具生產和研發功能，產品專注於汽車電子。英飛凌將助力提升汽車的性能和安全性，同時減少碳排放。繼續閱讀..