Tag Archives: 智慧手機

傳中廠擬跟進 iPhone 方形前鏡頭，最快 H2 首發搭載
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 13:40 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 鏡頭

綜合中媒報導，根據中國數位博主「數碼閒聊站」爆料指出，OPPO、華為、榮耀三家已開始打樣 1:1 方形前鏡頭，vivo 和小米也已開始評估，中國國產 TOP5 廠商擬全員跟進。這種前鏡頭是 2025 年 9 月蘋果發表 iPhone 17 系列時首次大規模普及，蘋果將其命名為「Center Stage」。 繼續閱讀..

巨無霸 9020mAh 電量手機來了！iQOO Z11 強勢登場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:16 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 電競

vivo 子品牌 iQOO 今日正式在台發表全新 iQOO Z11 機款，延續 iQOO 一貫的電競性能基因，iQOO Z11 集結「大電量、強散熱、穩性能」三大核心優勢於一身，搭載全台首款 9,020mAh 超大容量藍海電池，並配備超大面積冰穹 VC 散熱系統，以「全天候電力怪獸」之姿，打造兼顧長效續航與穩定輸出的極致實戰體驗。

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AI 熱潮推升晶片通膨，記憶體與儲存成本蔓延至手機、PC 與雲端
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

人工智慧（AI）熱潮繼續推高美國乃至全球的通膨壓力。最新報導，人工智慧（AI）資料中心大規模擴建，帶動記憶體、儲存與伺服器等關鍵零組件成本上升，並外溢至手機、個人電腦、汽車與其他電子產品售價，形成分析師所謂「chipflation」（晶片通膨）現象。 繼續閱讀..

第一季全球智慧手機生產總數年減 1.7%，記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退
作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 14:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 手機

TrendForce 最新研究顯示，2026 年第一季全球智慧手機生產總數約 2.84 億支，較去年同期衰退約 1.7%。儘管記憶體價格從 2025 下半年開始大幅度上漲，但考量品牌端尚有低價記憶體庫存，加上消費者預期後續終端售價將大幅調高帶動需求上揚，因此第一季生產表現受記憶體漲價影響尚不顯著。 繼續閱讀..

iPhone 18 Pro 電池升幅不如前代，但 A20 Pro 晶片效率有望補足續航
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 11:40 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果下世代旗艦機 iPhone 18 Pro 的電池容量傳出新訊息，顯示升級幅度可能有別於先前報導的誤差。根據供應鏈與爆料者報導，中國版 iPhone 18 Pro 傳為 4,056mAh、美國版則為 4,288mAh；若與 iPhone 17 Pro 的 3,988mAh 相比，中國版約增加 68mAh（約 1.7%），美國版約增加 300mAh（約 7.5%）。 繼續閱讀..

小米 Q1 經調整獲利年減 43% 勝預期，手機出貨減 19%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:10 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 汽車科技

綜合港媒及中媒報導，小米公布今年第一季營收 991.4 億元（人民幣，下同）、年減 10.9%；毛利率 22%、年減 0.8 個百分點；淨利潤 47.23 億元、年減 56.8%；非國際財務報告準則計經調整淨利潤年減 43.1% 至 60.72 億元，略優於市場預期的 58.3 億元。 繼續閱讀..

華為發表半導體韜定律，拚晶片效能 2031 年達 1.4 奈米
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 12:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

綜合中媒報導，2026 國際電路與系統研討會 25 日於上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講中，正式發表「韜（τ）定律」，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。 繼續閱讀..