外傳蘋果將捨高通改採用聯發科晶片，蔡力行 : 無所知悉 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 31 日 19:00 |
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在 31 日召開法說會之際，有法人提到，對於國外媒體報導，蘋果可能在 iPhone 及 iPad 產品，捨高通的基頻晶片，改用聯發科晶片一事。聯發科共同執行長蔡力行以「無所知悉」回答，並表示，聯發科新一代基頻晶片，將把以往許多在高階智慧型手機才有的功能，落實到 P 系列晶片。且目前首款整合新款基頻晶片的 P23 晶片已小量出貨，獲得客戶良好的回應。
隨著首顆 10 奈米高階晶片問世 聯發科毛利率 2017 下半年將提升 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 11 月 29 日 17:00 |
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隨著國內 IC 設計龍頭聯發科在調查研究單位 IC Insights 的調查報告中顯示，全球前 20 大半導體廠中，2016 年的排名預估將達到第 11 名，將較 2015 年的第 13 名，進步 2 名。另外，營收成長率將是前 20 大半導體廠中第 2 大，是前 20 大半導體廠中唯 5 家雙位數成長的其中之一。對此，聯發科副董事長暨總經理謝清江表示，2016 年營運成果較 2015 年更好，並且預期 2017 年下半年，在新一代 10 奈米先進製程的手機晶片 Helio X30 推出的情況下，可望帶動整體毛利率回升。
聯發科技推出曦力 X20 開發板 啟動硬體平台開放計畫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 27 日 16:47 |
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IC 設計公司聯發科 26 日宣布，推出以聯發科曦力 X20 智慧型手機平台為基礎的硬體開發板（MediaTek Helio X20 Development Board），滿足開發者對採用 Android 作業系統的硬體開發平台日漸提高的需求。聯發科曦力 X20 硬體開發板是業界首款採用A RM Cortex-A72 的三叢集十核開發板，符合 Linaro 96 Boards 開放式開發板規格。
