積極發展 HBM 市場，台灣美光布局先進製程與封裝產能 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 04 日 16:20 |
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記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，因應 AI 市場成長的需求，台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術，生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品，台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外，還將持續結合台灣在地供應商，將台灣在地供應商帶到國際市場去，以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。
美光持續加碼投資台灣增聘員工，台中廠導入 EUV 將於 2024 年量產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 10 日 18:40 |
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2019 年動土，2020 年下半年完成無塵室安裝，日前還宣布將在 2022 年底導入極紫外光曝光設備（EUV）美光台灣台中 A3 廠區，10 日正式開放給媒體參訪。美光台灣新任董事長盧東暉指出，美光在台灣深耕 20 多年，目前是台灣投資最大的外商。而且，台灣美光當前擁有 1 萬多名員工，占了全球 4 萬多名員工的四分之一強，未來還將繼續加碼投資的情況下，就未來 2 至 3 年還將再增加 2,000 名的員工。
