Tag Archives: 矽光子

AI 新十大建設部署矽光子，經部擬啟動試量產線
作者 |發布日期 2025 年 06 月 28 日 16:47 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

為布局矽光子關鍵技術，經濟部規劃 4 年內投入新台幣 10 億元，除強化光晶片設計，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫，也透過光電量測實驗室提供回饋機制，加速業者產品開發，未來規劃展開試量產線，提供高階模組廠商少量多樣的試產服務。 繼續閱讀..

傳輸速度達 38Tbps！中國矽光子晶片問世，三年內有望迎重大突破？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 11:25 |
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分類 中國觀察 , 光電科技 , 晶片

隨著矽光子競賽正在加速，中國研究人員已經開發出早期的光基晶片。根據中國官媒《環球時報》報導，復旦大學研究人員已開發出一種「矽光子整合高階模態多工器晶片」，換言之，是一種以光而非電傳遞指令的數據多工器（multiplexer）。 繼續閱讀..

矽光子交換器導入量產！工研院估台灣將成全球 CPO 核心基地
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:07 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，其中隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元。

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imec、根特大學發表全整合單晶片微波光子系統，實現光與微波訊號整合
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 18:04 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 網路

根特大學（Ghent University）imec 研究單位的光子研究小組（Photonics Research Group）與 IDlab、imec 聯合展示一款全整合、單晶片微波光子系統，將光訊號與微波訊號處理功能整合於單一矽晶片上。其研究成果已刊登於期刊《自然-通訊》（Nature Communications）中。 繼續閱讀..

AI 新十大建設，劉鏡清：矽光子應用增半導體韌性
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

國發會主委劉鏡清 8 日表示，AI 新十大建設的重大應用中，矽光子技術預估在 2027 年將達到尖峰期，而台灣最早輸出矽光子封裝技術，在技術、專利與客戶優勢下，至少可以讓台灣封裝產業領先 10 年至 20 年，並提升半導體產業韌性。 繼續閱讀..

AI 新十大建設，吳誠文：量子、矽光子等四科技入列
作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 18:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技政策 , 金融政策

政府將打造 AI 新十大建設，行政院政委兼國科會主委吳誠文今天表示，智慧機器人、量子、矽光子、主權 AI 四項新科技，涉及科技預算，主要將由國科會負責規劃；同時，他鼓勵台灣廠商投資資料中心、與各種應用服務，讓台灣成為 AI 之島。 繼續閱讀..

矽光子有望進一步發展，兩家企業發表規模化瓶頸解決方案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶片是現代世界的核心，其存在於我們的電腦、智慧型手機、汽車和家用電器當中。多年來，晶片製造商一直在努力使其功能更強大、效率更高，藉以進一步提升電子設備的性能。然而，因為晶片製造成本和複雜性的增加，加上物理定律所設定的性能限制，使得晶片進步趨勢正逐漸放緩。在此同時，人工智慧 （AI） 的蓬勃發展卻帶來了對更高運算能力的需求。

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劉鏡清：AI 是新護國神山，矽光子、量子是長期發展重點
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技政策 , 零組件

全球經貿秩序正在改寫，國發會主委劉鏡清表示，人工智慧（AI）已經是新的護國神山，接下來有兩大任務，一是強化既有護國神山韌性，二是規劃更多護國神山，其中矽光子、量子產業、自主化機器人等3大產業，是長期發展重點。 繼續閱讀..

NVIDIA CPO 放量進度延後！上詮遭大摩砍目標價，今打入跌停
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 12:28 |
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分類 光電科技 , 零組件

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新外資報告，根據 NVIDIA 在 GTC 大會公布的 CPO（共同封裝光學）交換器的最新進展，雖然 Quantum-X800  InfiniBand  將於下半年量產，與市場預期一致，但 Spectrum-X 時程似乎延後至 2026 年下半年，可能是為了確保更穩定的可靠性。 繼續閱讀..