友達 Q3 營收年增 11%、連十季虧損，樂觀看待 2025 年營運 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:46 | 分類 財報 , 面板 | edit 友達光電公布 2024 年第三季財報，合併營收（台幣，下同）777.5 億元、年增 10.9%、季增 4.6%，是今年單季最高，毛利率 10.9%，歸屬母公司業主淨損 9.3 億元，每股虧損 0.12 元。 繼續閱讀..
矽光子加速互連！下一代「光學中介層」以低延遲連接多個小晶片組 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 11:53 | 分類 光電科技 , 尖端科技 , 技術分析 | edit 隨著半導體產業邁向「多晶片組」（multi-chiplet）領域，有新研究提出利用矽光子技術的光學中介層（Optical Interposer）作為晶片互連解決方案。 繼續閱讀..
美國制裁新出路？中國宣稱矽光子技術取得重大突破 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 07 日 9:38 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片 | edit 綜合中媒報導，中國國家資助的湖北九峰山實驗室（JFS Laboratory）成功開發矽光子晶片，獲得突破性進展。該實驗室宣布，成功點亮整合到矽基晶片內部的雷射光源，也是該技術在國內首次成功實現，突破晶片間大數據傳輸的物理瓶頸。 繼續閱讀..
Ansys 攜手台積電，微軟平台加速矽光子元件模擬分析 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , Microsoft , 半導體 | edit 矽光子是光學通訊，可讓資料傳輸更遠更快，是超大資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分。將光路和電路相結合是需精確多物理設計與製造的艱鉅任務，輕微的失誤都可能會在晶片中造成連續性挑戰，這可能會導致成本增加和時間延遲多達數個月。EDA 大廠 Ansys 和台積電宣佈微軟平台成功試驗，大幅加速矽光子元件模擬和分析。 繼續閱讀..
整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼 作者 Pin|發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..
英特爾出大招！公布 40 年最大轉型計畫：代工業務設子公司、德國波蘭專案喊卡 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 17 日 10:53 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 近期英特爾負面消息不斷，為了穩定市場情緒，英特爾執行長 Pat Gelsinger 16 日公開致員工信，分享英特爾下階段轉型資訊。 繼續閱讀..
汎銓布局埃米製程、矽光子、AI 晶片，明後年業績逐年攀升 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 09 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體檢測廠汎銓表示，因為布局三大領域，包括先進製程、矽光子及 AI 晶片等，投資大增，今年為成本攤提的最重要時刻，業績不亮麗。接下來隨客戶產品推出加上取捨調整，2025~2026 年持續成長。 繼續閱讀..
SEMICON Taiwan 熱點：台積電引領前線，矽光子概念股究竟是什麼？ 作者 遠見雜誌|發布日期 2024 年 09 月 08 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 生成式 AI 快速發展，高速運算與傳輸需求激增，結合「矽積體電路」和「半導體雷射」矽光子技術，因有低損耗、高頻寬、不易受電磁波干擾、傳輸距離遠等優勢，各方看好成未來關鍵技術。SEMI 預估，2030 年全球矽光子半導體市場規模達 78.6 億美元，年複合成長率（CAGR）達 25.7%。 繼續閱讀..
鴻海擬赴歐設先進封裝廠，同步衝刺矽光子 CPO 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 09 月 06 日 8:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit 鴻海董事長劉揚偉 4 日表示，評估歐洲設半導體封裝廠，把集團先進封裝技術放到當地發展，並積極研發矽光子共同封裝光學元件（CPO）等。 繼續閱讀..
工研院、荷蘭在台辦事處牽線，貿聯攜手 Phix 攻矽光子 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 網通設備 | edit 工研院今天宣布，與荷蘭在台辦事處合作牽線台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）與荷蘭 PhotonDelta 組織、歐洲光子產業協會（EPIC）對接，並促成貿聯與 Phix 擴大合作，搶攻矽光子商機。 繼續閱讀..
台積電徐國晉：台灣半導體產業基礎，進入矽光子產業有優勢 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 針對 SEMI 國際辦協會成立矽光子產業聯盟，台積電副總經理徐國晉表示，隨著 AI 時代的大量演算需求，加上大規模資料的傳輸，能耗就變成一個很重要的議題。在這個時候，矽光子的導入就變成了資料中心跟 AI 產業一個重要的趨勢。台灣過去已經有很好的半導體產業的基礎，自然我們也一定有相對的優勢，進入到擴展到矽光子這一個領域。 繼續閱讀..
矽光子產業聯盟成立，吳田玉期許延續台灣半導體實力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 | edit 國際半導體協會 SEMI 宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉致詞時表示，台灣在半導體高階的製造有競爭優勢，而透過矽光子發展有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限。因此，可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構來重新設計，這可以將目前的半導體的商機，再提升一個數量級。 繼續閱讀..
半導體展 9/4 登場，專家：矽光子、面板封裝位階升高 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 28 日 15:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024 將於 9 月 4 日在南港展覽館登場，參展規模及參與的產業陣容都可望創下新紀錄。產業專家表示，今年的半導體展拉高矽光子及面板級封裝的位階，凸顯其重要性，是一大特點。 繼續閱讀..
矽光子加速 AI 效能，台積電日月光鴻海搶先機 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。 繼續閱讀..
測試介面廠 Q2 表現不一，Q3 齊看旺 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 09 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 財經 | edit 上市櫃公司 2024 年第二季營收成績單陸續出爐，測試介面廠表現不一，旺矽氣勢最強，6 月與第二季營收同步攻高，雍智科技、穎崴第二季營收寫同期最佳紀錄，精測復甦力道略遜。展望後市，眾廠對第三季皆有一定把握，力拚繳出優於第二季表現。 繼續閱讀..
