Tag Archives: 矽光子

NVIDIA CPO 放量進度延後！上詮遭大摩砍目標價，今打入跌停
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 12:28 |
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分類 光電科技 , 零組件

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新外資報告，根據 NVIDIA 在 GTC 大會公布的 CPO（共同封裝光學）交換器的最新進展，雖然 Quantum-X800  InfiniBand  將於下半年量產，與市場預期一致，但 Spectrum-X 時程似乎延後至 2026 年下半年，可能是為了確保更穩定的可靠性。 繼續閱讀..

恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 |
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分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。 繼續閱讀..

日月光攜手成大建立共研中心，推動多項跨領域創新
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料

日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱 「日月光」）與國立成功大學（以下簡稱 「成大」）於 25 日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自 2024 年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。

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TrendForce 新竹論壇各廠秀 3DIC、矽光子與雲端解決方案，推動技術整合與突破
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:13 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

研調機構 TrendForce 於 20 日在新竹舉辦「半導體新篇章 摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」，邀請 Cadence、創意電子、Arm、恩萊特科技、Amazon Web Services（AWS）及集邦科技分析師等產學研界專家開講，聚焦半導體產業鏈的技術突破與市場潛力，推動技術整合與創新應用。 繼續閱讀..

輝達發表矽光子網路交換器，採台積電 COUPE 封裝技術
作者 |發布日期 2025 年 03 月 19 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

NVIDIA 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網路交換器平台，採用矽光子（silicon photonics）技術。新的平台將每個連接埠的數據傳輸速度提升至 1.6 Tb/s，總傳輸能力達 400 Tb/s，使數百萬顆 GPU 能無縫協作運行。NVIDIA 表示，與傳統網路解決方案相比，新交換器提供更高頻寬、更低功耗損失及更高可靠性。 繼續閱讀..

汎銓 2024 年 EPS 1.34 元，擬配發 1 元現金股利
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 16:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 財報

汎銓科技公布 2024 年全年合併營收 19.7 億元，年增 4.58%，創歷年新高紀錄，毛利率 26.7%，稅後淨利 64,963 仟元，EPS為 1.34元，考量公司資本公積充沛且財務體質健全，汎銓董事會決議通過 2024 年擬配發每股 1 元現金股利，配息率達 75%，以期將公司經營成果回饋全體股東共享。

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布局矽光子市場商機，聯發科以異質整合為發展主軸
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽光子（SiPh）已經成為未來晶片發展顯學，國內 IC 設計聯發科在矽光子領域加緊布局。媒體報導，聯發科發展方向優先發展光學共同封裝（CPO）異質整合技術。原因在能提供光子積體電路（PIC）廠商很多，但能提供整合解決方案的廠商卻很少，而客戶需要的是能將所有內容整合起來的服務，這也成為聯發科的戰略考量。

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密西根大學光傳輸晶片突破，有望終結 AI 數據傳輸瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技

密西根大學帶領，聯合華盛頓大學、賓夕法尼亞大學及勞倫斯伯克利國家實驗室等多所頂尖研究機構攜手研發的全新晶片連接系統，用光波導取代傳統金屬電路，突破長期制約 AI 模型規模與訓練速度的「記憶牆」問題。計畫獲美國國家科學基金會未來半導體專案 200 萬美元補助，也取得 Google、惠普、微軟及 Nvidia 等業界巨頭指導合作。 繼續閱讀..

光電半導體設備商光焱布局矽光子市場發展，預計 3 月上旬掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 02 月 05 日 17:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

隨著 AI、5G、物聯網、自動駕駛與高速資料中心等技術的普及，光感測技術的應用已然成為隱性剛需，光感測器的性能檢測也備受重視。根據工研院產科國際所的資料，2023 年全球感測器市場規模達 1,290 億美元，預計至 2027 年將增至 1,581 億美元。SEMI 國際半導體產業協會也預估，2030 年全球矽光子半導體市場規模將達 78.6 億美元，年複合成長率高達 25.7%。

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