Tag Archives: 矽光子

Scale-up 光互連標準未定，OCI 聯盟推動統一架構
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧運算規模持續擴大，科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement），輝達亦為創始成員之一，Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。 繼續閱讀..

搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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看好傳輸「光銅並行」加速 AI 基建！貿聯-KY 布局矽光子與 800V 搶市
作者 |發布日期 2026 年 02 月 25 日 17:52 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

貿聯-KY 今日舉辦成立 30 週年度展望，董事長梁華哲表示，受惠 AI 浪潮帶動大電源與高速傳輸產品需求，貿聯已成功實現營運結構升級，對今年展望抱持樂觀態度，預期全年營收有望延續去年成長動能朝千億元大關邁進，而毛利率將呈正向發展，進一步推升獲利表現。

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工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

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聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展，與台積電緊密合作
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

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Lumentum 獲 CPO 超高功率雷射訂單！矽光子與光通訊台廠供應鏈應聲起跑
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

全球光通訊元件巨頭 Lumentum 公布最新季度財報，2026 財年第二季營收與獲利都優於市場預期，受惠 AI 算力需求對高速傳輸的強勁驅動，並已獲得價值數百萬美元的超功率雷射訂單，預計 2027 年上半年出貨，為台灣矽光子及光通訊供應鏈注入一劑強心針。

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聯電 2025 年 EPS 達 3.34 元，先進封裝與矽光子引擎將成後續成長動能
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 20:55 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日召開法人說明會，正式公佈 2025 年第四季及全年度財務報告。聯電本季繳出亮眼成績單，合併營收達新台幣 618.1 億元，不僅優於市場預期，更受惠於 22 奈米製程強勁成長與匯率助攻，推動營運表現穩健向上。展望 2026 年，聯電管理層對首季報價持穩具備信心，並預告將透過先進封裝與矽光子技術佈局AI與高效能運算市場。

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矽光子還不夠？Neurophos 光學 AI 晶片宣稱效能為輝達 Rubin 十倍
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:26 |
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分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 光電科技

根據 Tom’s Hardware 報導，獲得比爾‧蓋茲旗下 Gates Frontier Fund 投資的 AI 晶片新創 Neurophos，近日公開其光學處理單元（OPU）產品，宣稱在 FP4／INT4 等低精度 AI 運算負載下，效能為輝達最新 Vera Rubin NVL72 平台的 10 倍，同時維持相近功耗水準。公司並指出，該晶片採用現有半導體製程技術，未來不排除交由 台積電或英特爾代工生產。 繼續閱讀..