Tag Archives: 科技戰

美眾議院收緊中國出口審查，邀半導體大廠高層舉行聽證會
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

英國金融時報 12 日報導，美國眾議院「美中戰略競爭特別委員會」 加強美國晶片製造商的中國利益審查。近期委員會致函美國三大晶片製造商，要求英特爾（Intel）、輝達（Nvidia）、美光（Micron）等執行長前往國會舉行聽證會。

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中國晶圓代工大擴產！全球成熟製程爆產能，降價壓力何時到盡頭？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 17:29 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

國際半導體產業協會（SEMI）報告，受惠政府資金挹注和其他獎勵措施，中國晶片製造商預計 2024 年將展開 18 座新晶圓廠，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比，也意味今年晶圓產能將大爆表，而且很可能是成熟製程。 繼續閱讀..

中國國產技術再突破？外媒拆解華為筆電：5 奈米晶片來自台灣非中國
作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 14:46 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

華為在去年 8 月底，憑藉著 Mate 60 系列智慧手機款，華麗回歸 5G 智慧手機戰場；當時許多市場人士解讀，華為與中芯國際受到了美國制裁打壓，深蹲幾年後相關技術有所突破，因而引起了市場轟動，以及美國政府的高度關注。

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美中均加強晶片自研，2027 年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至 41%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 14:28 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新研究預估，2023 年台灣占全球晶圓代工產能約 46%，其次為中國 26%、韓國 12%、美國 6%、日本 2%，各國補助政策驅動下，中國、美國積極拉高當地產能占比，到 2027 年台灣、韓國兩地產能占比分別收斂至 41% 及 10% 。 繼續閱讀..

中國持續強化 AI 晶片自研能力，但高階 AI 晶片發展仍受限
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 14:12 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入 AI 晶片自研，推出新一代 AI 晶片昇騰（Ascend）910B。對華為而言，昇騰除用於自家公有雲基礎設施，同時也販售給其他中國業者。TrendForce 了解，百度今年即向華為訂購逾千顆昇騰 910B 晶片，建置約 200 台 AI 伺服器，中國業者科大訊飛（Iflytek）8 月也與華為共同發表搭載昇騰 910B AI 加速晶片的「星火一體機」，適用企業專屬大型語言模型（Large Language Model，LLM）軟硬體整合型設備。 繼續閱讀..

美國國防法案變動，黃仁勳：不影響輝達晶片供應鏈
作者 |發布日期 2023 年 12 月 09 日 8:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

先前，外媒報導，美國國會的一份報告指出，共和黨議員反對使允許 2022 年《晶片與科學法案》補助項目跳過聯邦環境檢查條款，從國防法案刪除，可能影響台積電亞利桑那州廠，以及英特爾俄亥俄州新廠計畫。對此，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳表示，並不會影響供應鏈。

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