Tag Archives: 網通設備

博通購併高通大戰,股東大會 6 日舉行,引發歐盟及美國官員關切

作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 10:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

備受矚目的行動晶片大廠高通(Qualcomm)2018 年股東大會,即將在當地時間的 3 月 6 日召開。這是在通訊晶片大廠博通(Broadcom)嘗試收購高通,並提名了董事會人選的情況下,使得此次股東大會上的董事會選舉,無論是對高通繼續保持獨立性還是博通收購高通都非常重要,高通和博通目前均在尋求高通股東對各自人選的支持。

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南亞科 2017 年預計配發股利 3.5 到 3.62 元,2018 年營運審慎樂觀

作者 |發布日期 2018 年 02 月 26 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

國內記憶體大廠南亞科 2017 年創下稅後純益新台幣 402.9 億元,每股純益 14.36 元,兩者的新高紀錄之後,26 日公司董事會通過,2017 年度現金股利總金額達 108.79 億元,預估視可轉換公司債及認股卷轉換的結果後,每股配發現金股利約介於 3.5元到3.62 元間。若以 2018 年 2 月 23 日南亞科的每股的收盤價計算,現金殖利率 4.56%。

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台積電南京廠提前半年量產,搶攻中國半導體市場熱潮

作者 |發布日期 2018 年 01 月 02 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電原本在中國南京的 12 吋廠,因試產良率良好,傳出準備提前半年在 2018 年 5 月量產的消息後,1 月 2 日台積電開市的首日股價,開盤後一度每股大漲新台幣 3 元,來到 232.5 元價位,漲幅達 1.31%,也帶動 2018 年台股開市首日維持紅盤。

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工研院攜手聯發科研發 5G 關鍵技術有成,展現 5G 自主研發實力

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

工研院與聯發科攜手研發 5G 通訊技術有成,在經濟部技術處科技專案的支持下,雙方從 2015 年開始合作,結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢,從最基礎的技術研發、5G 測試場域、以及關鍵標準專利布局上都有重要突破。

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英國與三星簽訂 84 億台幣合約,提供 25 萬支緊急通訊手機

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 18:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據科技網站《Zdnet》報導指出,南韓科技大廠三星已與英國政府簽訂價值 2.1 億英鎊(約新台幣 84 億元)的供應合約,為該國緊急通訊網路提供 25 萬支手機。未來,包括英國警方、醫護人員和消防隊員等都將配發三星手機進行緊急通訊。

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高通要在國內建立 5G 生態體系,達成 5G 技術與應用發展

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 16:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

高通台灣區總裁劉思泰表示,高通在台灣的角色將不只扮演晶片供應商,還要擔任台灣合作夥伴的推手,尤其是台灣各個合作中小企業,要透過高通在國際建構的平台,經台灣廠商帶出去。而在 5G 發展上,台灣廠商將非常有機會。高通與工研院及台灣廠商合作的 5G 小型基地台發展計畫,很有可能在 2019 年成為台灣第一個 5G 通訊樣板。

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高通發表 5G 新空中介面毫米波原型系統,2017 年下半年開始試驗

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

通訊晶片大廠高通(Qualcomm)於 13 日宣布,推出正以 3GPP 制訂的 5G 新空中介面(NR)Release-15 標準 5G 新空中介面毫米波原型系統(5G NR mmWave Prototype)。此原型系統能在 24GHz 以上毫米波頻段運行,展示先進 5G 新空中介面毫米波技術於真實行動環境,以每秒數 Gigabit 的資料傳輸率,達成穩健的行動寬頻通訊。

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營運狀況面臨嚴峻挑戰,愛立信將全球裁員 2.5 萬人

作者 |發布日期 2017 年 08 月 18 日 9:00 | 分類 會員專區 , 網通設備 , 職場

繼日前軟體大廠微軟(Microsoft)宣布全球裁員 3,000 名員工,以調整業務狀況後,更大的科技業裁員風暴再來襲。根據路透社引用瑞典當地平面媒體《瑞典日報》(Svenska Dagbladet)的報導,網通大廠愛立信(Ericsson)可能會在瑞典境外裁員約 2.5 萬名。2016 年 10 月,愛立信才在瑞典當地宣布裁員 3,900 名。

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高通攜手工研院與台廠,合作研發 5G 小型基地台

作者 |發布日期 2017 年 08 月 09 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠美國高通公司(Qualcomm)旗下的高通技術公司,9 日宣布與工研院簽訂合作意向,共同發展由 5G 新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過本次合作,未來可望加速台灣 OEM 和 ODM 廠商,在 5G 新空中介面技術的小型基地台及基礎設備上市與全球商轉時程。

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高通第 4 季營運展望不如預期,盤後股價下跌逾 2%

作者 |發布日期 2017 年 07 月 20 日 8:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 20 日公布了 2017 財年的第 3 季財報。報告指出,高通第 3 季的營收為 54 億美元,較 2016 年同期的 60 億美元下滑 11%,淨利為 9 億美元,較 2016 年同期的 14 億美元下滑 40%。由此數字來觀察,業績基本符合華爾街分析師預期。不過,因為高通對第 4 季的獲利展望不如預期,導致美國時間 19 日在股市的盤後股價下跌逾 2%。

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外資接連看好聯發科未來發展,調升目標價拉抬股價上揚

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 10:59 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期始終受毛利率無法提升所困擾,導致營收維持低檔盤旋的 IC 設計大廠聯發科,繼日前美系外資看好下半年毛利可望回升,並且有大單入手的利多加持下,一口氣將目標價由 200 元拉抬至 320 元之後,最新亞系外資的報告也跟隨腳步,認為聯發科在成本結構改善,使得毛利率有機會回升的情況下,不但調高聯發科評等,還將目標價提升至 355 元的價位。

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高通推出 802.11ad 無線網路解決方案,提供數 Gigabit 的無線連接能力

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 15:00 | 分類 3C周邊 , 手機 , 晶片

為了提升無線網路的連線效率,無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)於 1 日宣布,目前正將 802.11ad Wi-Fi 技術的優勢導入眾多企業和戶外環境中。也就是,目前高通的 802.11ad 解決方案已提供筆記型電腦、無線擴充底座、智慧型手機,以及和家庭連網產品高達數 Gigabit 的無線連接能力。高通現已擴展其 802.11ad 產品組合,以滿足企業和電信營運商對於提升網路容量和傳送固定寬頻存取的需求。高通預計將在 2017 年中推出支援 3 頻的無線網路基地台和戶外產品。

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