因應 AI PC 商機,美光推出超高速時脈驅動器 DDR5 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 16 日 17:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 記憶體大廠美光 (Micron) 宣布推出全新類別的時脈驅動器記憶體 Crucial DDR5 時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組 (CUDIMM) 和時脈小型雙直列記憶體模組 (CSODIMM),現已大量出貨。 繼續閱讀..
美光公布全新品牌識別,以晶圓的圓弧曲線、色彩元素為設計基礎 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:23 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 美光科技今(9 日)宣布推出全新的品牌識別,不只代表美光在記憶體和儲存產業的領導地位,也標誌在持續多年的科技創新之旅中邁向新的里程碑。 繼續閱讀..
美光股價回神之際,CEO 計劃賣股套現 2 千萬美元 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 07 日 12:45 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit 生成式 AI 趨勢崛起,HBM 高頻寬記憶體需求急增,記憶體大廠美光(Micron)近期股價轉強。美國證券交易委員會(SEC)申報文件顯示,美光股價回神之際,執行長 Sanjay Mehrotra 計劃出脫部分持股,最高可套現約 2,000 萬美元。 繼續閱讀..
美光激勵費半、中概/金屬股嗨,美超微摔 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 27 日 8:15 | 分類 財經 | edit 美光(Micron Technology)財測夯激勵半導體類股大漲,加上美國初領失業救濟金報告緩解就業市場隱憂,美國四大指數全面跳高。 繼續閱讀..
美光財報激勵記憶體股,惟業者看 DRAM 市況仍保守 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 26 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 記憶體 | edit 在 AI 熱潮下高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,美光 25 日公布最新財報,其營收與獲利繳出優於市場預期的表現,財測更顯示,本季營收可望創歷史新高,並對明年的營收提出樂觀看法,消息一出,激勵美股盤後股價上漲14%,同樣反映到 25 日國內 DRAM 廠的股價表現,DRAM 營收占比高的威剛、十銓股價跟漲。 繼續閱讀..
美光本季毛利率預估勝預期,今明兩年 HBM 產能售罄 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 26 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 美光科技(Micron Technology Inc.)執行長 Sanjay Mehrotra 週三(9 月 25 日)在 2024 會計年度第 4 季(截至 2024 年 8 月 29 日為止)財報電話會議上重申,自家高頻寬記憶體(HBM)產品市占率將在 2025 年(1-12 月)的某個時間點達到與 DRAM 市占率相當的水準。 繼續閱讀..
美光財報財測讚、資料中心 SSD 熱賣,盤後大漲 14% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 26 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財報 | edit 美國記憶體晶片製造商美光科技(Micron Technology Inc.)於美股週三(9 月 25 日)盤後公布 2024 會計年度第 4 季(截至 2024 年 8 月 29 日為止)財報:營收年增 93%(季增 14%)至 77.5 億美元,非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘報 1.18 美元、優於 2024 會計年度第 3 季的 0.62 美元以及 2023 會計年度第 4 季的每股稀釋虧損 1.07 美元。 繼續閱讀..
創意宣布 HBM3E IP 獲 CSP 資料中心採用, 預計今年投片 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 24 日 13:21 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 | edit 先進 ASIC 領導廠商創意電子宣布,其 3 奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商(CSP)及多家高效運算(HPC)解決方案供應商採用。這款先進 ASIC 預計將於今年投片,並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。 繼續閱讀..
美光幾乎回吐今年漲幅,市場關注 DRAM 報價、庫存 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 23 日 12:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit 記憶體大廠美光(Micron)即將發布財報,美光股價近幾個月表現疲軟,幾乎回吐今年來漲幅,分析師認為,美光股價須待 DRAM 報價止跌回升才會出現轉機,庫存狀況也將成為最新財報中的重點指標。 繼續閱讀..
中山產發亞灣論壇各廠秀綠色轉型解決方案,打造南台灣半導體永續供應鏈 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 13 日 17:28 | 分類 ESG , 淨零減碳 , 科技政策 | edit 國立中山大學南區促進產業發展研究中心週四(12 日)在高雄亞灣舉辦「ESG 永續峰會 綠能浪潮X淨零碳排」,邀請技嘉、SolarEdge、盛齊綠能等公司分享其綠色轉型技術和解決方案,推動南方半導體新聚落,打造永續供應鏈。 繼續閱讀..
AI 需求促企業級 SSD 第二季合約價季增 25%,原廠營收成長逾 50% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 13 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit TrendForce 最新調查,今年第二季因 NVIDIA GPU 平台放量及 AI 應用帶動儲存需求,加上伺服器品牌商需求升溫,企業級 SSD 採購容量明顯成長。AI 帶動大容量 SSD 需求,但供應商上半年來不及調整產能,供不應求大幅推升第二季平均價格季增超過 25%,原廠營收季增超過 50%。 繼續閱讀..
憂 HBM 供應過剩?美光遭降評,下修目標價 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 13 日 12:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 | edit 記憶體大廠美光(Micron)接連遭分析師降評、下修目標價,引發股價重挫;分析師憂心,用於人工智慧(AI)晶片的高頻寬記憶體(HBM)晶片可能出現供應過剩、壓低價格並拖累獲利能力。 繼續閱讀..
SK 海力士轉換 DRAM 產線每月生產萬片 HBM,2025 年第四季生產 HBM3E 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓媒 THE ELEC 報導,市場對高頻寬記憶體 (HBM) 需求量很大,記憶體大廠 SK 海力士計劃將主要 DRAM 生產線轉成高頻寬記憶體產線。 繼續閱讀..
美光推出 12 層堆疊 HBM3E,符合台積電 CoWoS 先進封裝標準 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 記憶體大廠美光 9 日發表 12 層堆疊的 HBM3E 高頻寬記憶體,產品容量為 36 GB,針對人工智慧和 HPC,可搭配輝達 H200 和 B100 / B200 資料中心 GPU。 繼續閱讀..
2024 年 Q2 NAND Flash 整體出貨成長趨緩,受 AI SSD 帶動營收季增 14% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 09 日 14:11 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit TrendForce 最新調查,伺服器終端庫存調整接近尾聲,加上 AI 刺激大容量存儲產品需求,第二季 NAND Flash 價格持續上漲,但因 PC 和智慧手機買方庫存偏高,導致 NAND Flash 位元出貨量季減 1%,平均銷售單價增加 15%,總營收達 167.96 億美元,較前季成長 14.2%。 繼續閱讀..