記憶體大廠美光(Micron)即將發布財報,分析師普遍持看多立場,並期待最新財測反映來自雲端供應商的記憶體需求持續強勁。 繼續閱讀..
美光財報在即,分析師普遍看多、期待 AI 需求續旺 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 16 日 15:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 |
伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit |
TrendForce 最新調查,今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元,季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響,三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降,但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分,三大原廠延續前一季上漲氛圍,加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能,合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..
2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 | edit |
HBM 為 AI 晶片的關鍵組件,持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬,且 HBM 開發週期縮短至一年,HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求,未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁,而是堆疊在 SoC 晶片上,此時垂直堆疊問題也逐一顯現,如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..
