Tag Archives: 美光

3Q24 大容量企業級 SSD 價量齊揚,帶動營收季增 28.6%

作者 |發布日期 2024 年 12 月 11 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,強勁的 AI 應用需求於第三季持續帶動企業級 SSD 產業成長,供應商出貨趕不上市場需要,導致價格上漲,推升產業整體營收季增近30%。NVIDIA H 系列產品陸續到貨,加上訓練用 AI 伺服器訂單維持高峰,尤其大容量產品需求旺盛,帶動整體採購訂單容量季增 15%。 繼續閱讀..

美光聯電等有意入股泛官股售電公司,經濟部:洽談中

作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 11:05 | 分類 環境科學 , 能源科技

經濟部主導成立泛官股售電公司「台灣智慧電能」,媒體報導聯電日月光東和鋼鐵、美商美光等都表達參與興趣。經濟部表示,確實已有數間民股公司表達高度意願參與,其考量點多為本身有穩定綠電需求,但相關訊息仍在洽談中。 繼續閱讀..

伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6%

作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元,季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響,三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降,但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分,三大原廠延續前一季上漲氛圍,加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能,合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..

2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件,持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬,且 HBM 開發週期縮短至一年,HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求,未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁,而是堆疊在 SoC 晶片上,此時垂直堆疊問題也逐一顯現,如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..