Tag Archives: 美光

結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術,台積電準備 HBM4 基礎晶片生產

作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求,預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化,其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準,將從原本就已經很寬的 1024 位元,進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元,這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣,晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法,來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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美光與清華大學聯手舉辦半導體競賽,鼓勵半導體技術人才發展

作者 |發布日期 2024 年 05 月 09 日 13:49 | 分類 市場動態

美光科技與清華大學半導體研究學院攜手舉辦第一屆「美光半導體創新應用競賽」日前圓滿落幕。以培育國內優秀半導體人才為目標,美光藉由本次競賽鼓勵大專院校學生探索新的概念、技術和解決方案,提供能將理念化為實際應用的舞台,並設立高達新台幣 68 萬元的豐厚獎金。此次競賽吸引超過來自全國大專院校上百名學生報名參賽,經歷長達四個月的激烈評比,最終成功選出十二組獲獎團隊。 繼續閱讀..

美股四大指數大漲拉抬台積電、聯電 ADR 走高,下週台股走勢受期待

作者 |發布日期 2024 年 05 月 04 日 9:15 | 分類 理財 , 證券 , 財經

AI 類股跌深反彈,加上科技股蘋果漲幅近 6% 帶領,美國時間 3 日美股四大指數大漲。費半指數漲幅達 2.41% 為四大指數漲幅最大者,台積電 ADR 大漲 3.91%,聯電 ADR 也上漲3.95%。AI 股輝達(NVIDIA)股價漲幅逼近 3.5%,美光與超微漲幅也上漲 2%、3%。

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台積電登頂 2023 年全球 25 大半導體廠龍頭,超越英特爾及三星

作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 9:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

The McClean Report 最新 2023 年全球 Top25 半導體供應商排名,台積電拿下龍頭,超越英特爾與三星。其他台系廠商還有第 14 名聯發科、第 22 名聯電。排名以銷售金額比較,產品類別包括 IC 和 O-S-D 元件(矽光子、感測器和分離元件)。

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DRAM 廠陸續恢復生產,影響第二季總 DRAM 位元產出低於 1%

作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 14:30 | 分類 半導體 , 自然科學 , 記憶體

TrendForce 的 403 震後 DRAM 產業影響調查,各供應商檢修及報廢晶圓數量不一,且廠房設備制震能力均達一定效果,整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等,均大致恢復 100% 產線運作,僅美光轉進至先進製程,多為 1 alpha 與 1 beta 奈米,對整體 DRAM 產出位元占比影響較高;其餘台灣 DRAM 廠仍停在 38、25 奈米,產出占比較小。整體而言,403 地震對第二季 DRAM 產出位元影響可控制在 1% 內。 繼續閱讀..

震後產出受制,記憶體後勢怎麼看?

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 10:25 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

清明連假前一天的 403 大地震,加上餘震不斷,連假四天記憶體廠仍在加速修復,員工也犧牲假期回廠搶修。但即便主要設備沒有因地震而受損,但在製程中的晶圓必定有破片報廢的狀況,產能從地震時稼動瞬降到全部再拉升回原先水準,中間也產生產能的損耗。尤其台灣是美光的生產重鎮之一,其他還有南亞科、華邦電等利基型的 DRAM 產品,地震損耗產能等於是強迫性的減產,第二季 DRAM 產能受制,原先市調機構預估,第二季標準型 DRAM 合約價漲幅會收斂至 3-8% 的水準,但震後三大原廠 3 日立即停止報價,威剛董事長陳立白持續看好 DRAM 價格上漲趨勢,看好第二季 DRAM 合約價漲幅 8% 以上。 繼續閱讀..

禁令仍未解,美光以投資新工廠換取中國政府鬆綁可能性

作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

2023 年 5 月,中國政府以未具體說明的網路安全問題為由,美光的記憶體被禁止銷售用於政府單位。但時間來到 2024 年,儘管中國政府的禁令尚未解除,但美光已經宣布在中國開設一家新的記憶體封裝和測試工廠,並舉行隆重的開幕典禮。

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