Tag Archives: 美光

美光財報亮眼，帶動台股記憶體族群股價同慶
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美商記憶體大廠美光 (Micron ) 今日清晨公布 2024 財年第二季財報，因受惠 AI 硬體需求強烈帶動，使得整體營收成績比市場預期強勁，整體營運也意外轉虧為盈，連五季虧損的陰霾至此結束，加上預期接下來第三季營收更加強勁，美光在美股盤後股價大漲 18%，帶動今日台股記憶體類股走勢。

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美光：HBM 今年售罄，明年多數產能已預訂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 20 日在財報電話會議表示，人工智慧（AI）伺服器需求正推動高頻寬記憶體（HBM）、DDR5（D5）和資料中心 SSD 快速成長，這使得高階 DRAM、NAND 供給變得吃緊，進而對所有記憶體和儲存終端市場報價帶來正面連鎖效應。 繼續閱讀..

美光盤後大漲一成拚史高，AI 需求帶動優異財報財測
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 9:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

美國記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）於美股週三（3 月 20 日）盤後公布 2024 會計年度第二季（截至 2024 年 2 月 29 日為止）財報：營收年增 58%（季增 23%）至 58.2 億美元；非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘報 0.42 美元、遠優於 2024 會計年度第一季的每股稀釋虧損 0.95 美元以及 2023 會計年度第二季的每股稀釋虧損 1.91 美元。

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2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%，產能占 DRAM 產業 14%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高，造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估，截至 2024 年底，DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m，占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%，供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%，至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..