外電報導,原本預計在 2023 年進行 IPO,藉此以籌資約 195 億美元的中國記憶體大廠長鑫存儲 (CXMT),因為受到市場條件的波動,加上中國半導體製造整體存在著不確定性等因素的影響,因此決定進一步將 IPO 計畫延遲。
市場不確定性增加,中國長鑫存儲暫緩 IPO 計畫 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 13 日 17:40 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體 |
2023 年 Q3 企業級 SSD 營收季增 4.2%,第四季季增有望逾二成 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 08 日 14:26 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit |
TrendForce 表示,CSP 業者庫存持續去化,第四季開始有部分伺服器 OEM 開始採購企業級 SSD(Enterprise SSD),雖然今年 NAND Flash 總採購位元呈年對年衰退趨勢,但以季看有回溫跡象,又以中國電商為滿足年底促銷,啟動庫存回補。整體而言,儘管第三季企業級 SSD 合約價未脫離下滑走勢,但受惠全球採購需求季增 10%,推升營收達 15.6 億美元,季增 4.2%。 繼續閱讀..
第三季合約價格落底,促使買方重啟備貨動能,DRAM 營收季增近二成 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 04 日 15:28 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit |
TrendForce 調查顯示,2023 年第三季 DRAM 產業合計營收達 134.80 億美元,季成長率約 18.0%。下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動能,使各原廠營收皆有所成長。展望第四季,供給面原廠漲價態度明確,第四季 DRAM 合約價上漲約 13%~18%;需求面回溫程度不如過往旺季。整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,第四季 DRAM 產業出貨成長幅度有限。 繼續閱讀..
各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證,HBM4 預定 2026 年推出 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示,為了更妥善健全的供應鏈管理,NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商,三星(Samsung)HBM3(24GB)預定 12 月完成驗證,HBM3e 進度依時間軸排列如下表,美光(Micron)7 月底提供 8hi(24GB)NVIDIA 樣品、SK 海力士(SK hynix)8 月中提供 8hi(24GB)樣品、三星 10 月初提供 8hi(24GB)樣品。 繼續閱讀..
