Tag Archives: 美光

IBM、Micron、應材、東京威力科創攜手紐約州,投資百億美元設 High-NA EUV 製程研發中心

作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前,美國紐約州長 Kathy Hochul 宣佈,與包括 IBM、美光、應用材料、東京威力科創等半導體大廠達成協議,預計將投資 100 億美元 (約新台幣 3,100 億元) 在紐約州 Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導體製程研發中心。

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2023 年 Q3 企業級 SSD 營收季增 4.2%,第四季季增有望逾二成

作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 14:26 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 表示,CSP 業者庫存持續去化,第四季開始有部分伺服器 OEM 開始採購企業級 SSD(Enterprise SSD),雖然今年 NAND Flash 總採購位元呈年對年衰退趨勢,但以季看有回溫跡象,又以中國電商為滿足年底促銷,啟動庫存回補。整體而言,儘管第三季企業級 SSD 合約價未脫離下滑走勢,但受惠全球採購需求季增 10%,推升營收達 15.6 億美元,季增 4.2%。 繼續閱讀..

韓美路線分歧!記憶體三巨頭搶占 HBM 技術,誰掌握下一代話語權?

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 16:35 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

市場消息傳出,輝達新品發布週期從兩年縮短至一年,記憶體大廠紛紛投入下一代高頻寬記憶體(HBM)技術,三星、SK 海力士、美光競爭激烈,目前以 SK 海力士獲得 HBM 市場主導權的聲勢最大,不過美光、三星也從產品策略和技術布局下手,等待彎道超車。 繼續閱讀..

記憶體市場逐步復甦,三星與 SK 海力士上調第四季財測

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 7:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導,在包括伺服器、行動裝置和 PC 在內的所有記憶體產品價格都在上漲情況下,加上人工智慧 (AI) 市場正在蓬勃發展,使得高頻寬記憶體(HBM)的獲利將比預計將進一步增加,韓國三星與 SK 海力士量大記憶體廠開始擺脫營運低潮,進一步上調 2023 年第四季的財測。

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第三季合約價格落底,促使買方重啟備貨動能,DRAM 營收季增近二成

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 15:28 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 調查顯示,2023 年第三季 DRAM 產業合計營收達 134.80 億美元,季成長率約 18.0%。下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動能,使各原廠營收皆有所成長。展望第四季,供給面原廠漲價態度明確,第四季 DRAM 合約價上漲約 13%~18%;需求面回溫程度不如過往旺季。整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,第四季 DRAM 產業出貨成長幅度有限。 繼續閱讀..

記憶體三大廠競逐 HBM 市場,SK 海力士優勢拉抬營收創高

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著人工智慧(AI)晶片廠商輝達(Nvidia)新產品發表週期縮短至一年,韓國記憶體大廠 SK 海力士有望繼續在高頻寬記憶體(HBM)市場持續拿下主導地位。2023 年 SK 海力士 HBM 市場取得長足進步,第四季營收可望再次突破 10 兆韓圜。

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各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證,HBM4 預定 2026 年推出

作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示,為了更妥善健全的供應鏈管理,NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商,三星(Samsung)HBM3(24GB)預定 12 月完成驗證,HBM3e 進度依時間軸排列如下表,美光(Micron)7 月底提供 8hi(24GB)NVIDIA 樣品、SK 海力士(SK hynix)8 月中提供 8hi(24GB)樣品、三星 10 月初提供 8hi(24GB)樣品。 繼續閱讀..

晶片戰升級!長江存儲以八項 3D NAND 專利向加州法院控告美光侵權

作者 |發布日期 2023 年 11 月 12 日 9:44 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

美國加州公告中國最大 3D NAND Flash(快閃記憶體)廠商長江存儲,11 月 9 日正向控告美國記憶晶片龍頭美光(Micron)及其全資子公司美光消費產品集團,侵犯長江存儲 8 項 3D NAND 美國專利,這代表著美中晶片戰的升級。

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