Tag Archives: 美光

輝達 HBM4 訂單落空？美光財務長反駁，通過認證還提前出貨
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

正當外界聚焦於輝達 (NVIDIA) 下一代旗艦 AI 系統的規格之際，知名半導體供應鏈分析機構 Semianalysis 發布的最新報告中，直指美光科技（Micron）在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）競爭中「全軍覆沒」。然而，這份報告發布後不久，美光科技財務長 Mark Murphy 便在公開場合釋出關鍵訊息，表示不僅 HBM4 已開始出貨，更強調已通過 NVIDIA 認證。

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力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

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輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分，美光遭排除
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導，即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。

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從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

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與美光深化合作！法人、外資點讚力積電，最高目標價上看 88 元
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 9:38 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

力積電昨（5 日）舉辦法說會，法人認為，受惠 AI 帶動的記憶體漲價潮持續，2026 年力積電將呈現轉虧為盈，且銅鑼廠售予美光且進行長期的代工合作夥伴關係，有利力積電長期營運穩定性，也解決力積電資產負債表壓力，只是目前股價已大幅反應利多消息，目標價建議為 54～75 元區間操作。 繼續閱讀..

中國長江存儲提前開新產能，分析師：仍難扭轉 NAND 供給吃緊
作者 |發布日期 2026 年 02 月 02 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

近期市場傳出中國記憶體大廠長江存儲（YMTC）可能將原定於 2027 年開出的新產能，提前至 2026 年下半年量產。部分觀點推論，此舉或許能為緊繃的全球 NAND Flash 供給帶來緩解，並抑制價格漲勢。然而，根據市場分析師深入分析產業供給面的結構性限制與 AI 帶動的爆發性需求，單一原廠的擴產行動恐怕難以扭轉全球 NAND 供給緊張與漲價的結構性缺貨趨勢。

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Vendor 們，現在是扭轉各位在消費者印象的最好時機了
作者 |發布日期 2026 年 02 月 02 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片

近來 AI 高度發展所衍生出的基礎設施和零組件需求，再度在疫情後重創了 PC 產業。不只記憶體和儲存裝置價格飛漲，近來甚至傳出連 NVIDIA 以外的 Vendor 們（主要晶片供應商），如英特爾或是 AMD，也因為 AI 端的需求越發強勁，導致將產能移至商用端，消費性處理器的供給也因此拉警報。

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搶 2026 年NAND Flash 市場商機，中國長江存儲武漢三期將提早在下半年量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，全球半導體競爭日趨白熱化的背景下，中國最大的 NAND Flash 快閃記憶體製造商──長江存儲（YMTC）正以驚人的速度推進其產能擴張計畫。據最新消息指出，長江存儲位於中國武漢的第三期投資項目正採取「史無前例」的快速建設策略，原定於2027年才能達成的大規模量產目標，有望提前至2026年下半年正式啟動。

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記憶體廠美光擴大投資，半導體重鎮台灣具關鍵影響力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

台灣是全球半導體產業重鎮，為了強化合作，美國記憶體廠美光（Micron）總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra ）下午與總統賴清德會面。美光持續擴大投資，將台灣定位為 DRAM 卓越製造中心，台灣對美光營運將更具關鍵影響力。 繼續閱讀..