Tag Archives: 美國商務部

美國擴大中國 AI 制裁!HBM、晶片製造設備進一步面臨出口限制

作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 22:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美國商務部週一(2 日)推出一系列全面的出口管制措施,旨在削弱中國的半導體生態系統和中國本土製造先進晶片的能力。新規定阻止中國獲得 24 種晶片製造設備和 3 種軟體程式,並限制向中國銷售高頻寬記憶體(HBM)。 繼續閱讀..

因國家安全考量!美國商務部擬禁止聯網車搭載「中國製軟硬體」

作者 |發布日期 2024 年 09 月 22 日 11:53 | 分類 國際貿易 , 汽車科技 , 物聯網

美國商務部規劃將以國家安全考量為由,最快將在 9 月 23 日提議禁止聯網自駕車輛使用中國製軟硬體,最終實施相關規定將給予公眾 30 天的評論期,並預計軟體禁令將從 2027 年的車款開始生效,而硬體禁令則將在 2029 年 1 月生效。

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先進封裝成半導體競爭力關鍵,美國宣布 16 億美元補助

作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒報導,美國商務部 10 日公布意向通知(NOI),啟動研發(R&D)競賽,建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫(NAPMP)願景,美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議,晶片法案提供多個獎項,每獎項約 1.5 億美元資金,領導工業界和學術界民間投資。

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憂 AI 晶片最終流向中國!美國限制 Nvidia、AMD 等輸中東許可證

作者 |發布日期 2024 年 05 月 31 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

因擔心技術流向中國,美國已放緩 Nvidia、AMD 等 4 間公司發放給中東 AI 加速器的許可證,並對該地 AI 發展進行國家安全檢查。消息人士透露,美國特別關注大量銷售的走向,因為阿拉伯聯合大公國和沙烏地阿拉伯等國都希望大量進口 AI 資料中心晶片。 繼續閱讀..