Tag Archives: 聯發科

聯發科第四季推天璣 9400，蔡力行看好創新高峰

作者中央社|發布日期 2024 年 01 月 30 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

聯發科今天舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，執行長蔡力行表示，AI 手機是非常重要的趨勢與潮流，天璣 9300 平台非常成功，對於今年及明年表現很有信心。他並透露第四季推出天璣 9400，預期可創另一個高峰。繼續閱讀..

出公司即高鐵站！聯發科新竹高鐵辦公大樓動土 2027 年落成

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 30 日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，由董事長蔡明介、副董事長暨執行長蔡力行共同主持！蔡明介表示，聯發科新竹高鐵辦公大樓的動土表示公司對台灣半導體產業持續投資的承諾。接下來也透過該大樓的完成，使得聯發科能繼續為台灣培育更多的半導體人才，並且能進一步鞏固聯發科在全球 IC 設計的領先地位。

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聯發科天璣 9400 將採台積電 N3E 製程技術打造

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 26 日 7:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

不久前，市場傳出聯發科的天璣 9400 晶片將採用第二代 3 奈米製程技術，其很可能指的是台積電的 N3E 製程技術。據稱該製程技術的良率比前一代的 N3B 製程技術更高，而且價格也更適合，因此台積電獲得了來自高通和聯發科的訂單。

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30 日竹北高鐵站前總部將動土，外資力挺聯發科 2024 年營運

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 25 日 10:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科將於 1/31 舉辦 2023 年第四季法說會，美系外資預估儘管上半年手機又回到庫存調整階段，預計 2024 年第一季營收將較 2023 年第四季減少 5%。然而，預計下半年將能重拾動能，預估 2024 年全年營收將較 2023 年增加 15%~20%，然後第一季及全年毛利率還能持穩在 46% 上下。

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高效能運算需求不斷，小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告，預估 2023 年全球小晶片架構（Chiplet）市場規模為 31 億美元（約新台幣 959 億元），而到 2033 年將成長到 1,070 億美元（約新台幣 3.31 兆元），2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

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達發科技搶進車用衛星定位晶片市場，攜手聯發科推整合方案

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 23 日 17:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科轉投資之 IC 設計公司達發科技宣布，推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA，並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠，必宣告正式搶進車用晶片市場。

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農曆年前半導體法說會接力報到，為年後產業復甦提供訊息

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 23 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在日前晶圓代工龍頭台積電舉行 2023 年第四季法說會，並公布第四季優於預期的幼雞表現之後，隔天帶領台股大舉反攻，並為接下來的台估表現炒熱市場。由於，各家外資與市場機構紛紛看好 2024 年的半導體產業表現，有望自 2023 年的低谷中復甦。因此，接下來到農曆年前的各家半導體廠商法說會，會中所發表的各項預測預計更為為全年的產業發展定調、成為相關的風向球。

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聯發科第四季營收優於預期，全年營收年減 21%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 20:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

聯發科公布 2023 年 12 月合併營收，金額達新台幣 436.8 億元，較 11 月增加 1.4%、較 2022 年同期也增加 12.9%，為近 15 個月的新高紀錄。合計，第四季合併營收為 1,295.62 億元，較第三季增加 17.6%、較 2022 年同期也增加 19.7%。累計，2023 年合併營收為 4,334.46 億元，較 2022 年減少 21%。

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CES 直擊》拓展全球生態系，聯發科首批 Wi-Fi 7 認證產品亮相 CES 2024

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 01 月 10 日 14:07 |

分類低軌衛星 , 會員專區 , 科技生活

甫完成 Wi-Fi 7 認證，聯發科技率先在 CES 2024 中，公布其首批獲得完整 Wi-Fi 7 認證（Wi-Fi CERTIFIED 7）的產品。聯發科指出，其所推出的 Filogic Wi-Fi 7 認證晶片組，能整合進家用閘道器、mesh 路由器、電視、串流裝置、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等裝置中，以提升人們生活品質和工作效率的時代，快速、可靠的連線性能才能滿足最新 AI 工具的網路配套需求。

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