中系手機品牌小米近年積極推進自研晶片戰略,繼發表首款採用 3 奈米製程的自研 SoC「XRING O1」(玄戒 O1)後,最新消息顯示,小米已完成新一代晶片「XRING O2」的商標註冊,意味開發工作已在進行。不過隨著美國對中國技術出口的限制趨嚴,小米下一代晶片是否能如期進入先進製程節點,仍存在高度不確定性。
小米註冊 XRING O2 商標,製程升級恐遭美禁令掣肘 |
作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:32 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片 |