Tag Archives: 自研晶片

小米註冊 XRING O2 商標,製程升級恐遭美禁令掣肘

作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:32 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

中系手機品牌小米近年積極推進自研晶片戰略,繼發表首款採用 3 奈米製程的自研 SoC「XRING O1」(玄戒 O1)後,最新消息顯示,小米已完成新一代晶片「XRING O2」的商標註冊,意味開發工作已在進行。不過隨著美國對中國技術出口的限制趨嚴,小米下一代晶片是否能如期進入先進製程節點,仍存在高度不確定性。

繼續閱讀..

地緣政治推動 AI 晶片自主浪潮,美中雲端巨頭齊拚自研 ASIC 重塑市場版圖

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:03 | 分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究,AI 伺服器需求帶動北美四大 CSP 加速自研 ASIC 晶片,平均一兩年就會推出升級版。中國 AI 伺服器市場則受 4 月美國新晶片出口管制影響,採購 NVIDIA、AMD 等晶片比例會從 2024 年約 63% 降至 2025 年約 42%,中國本土晶片供應商如華為有中國 AI 晶片政策支持,今年占比提升至 40%,幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。 繼續閱讀..

躲避美關注!小米自研晶片 Xring 團隊規模達千人,成立獨立公司運作

作者 |發布日期 2025 年 05 月 05 日 12:50 | 分類 中國觀察 , 晶片

據外媒 WCCFtech 報導,為降低對高通、聯發科的依賴,小米開始走向自研晶片,而這款即將推出的自研晶片命名為「Xring」。據悉,該團隊由高通前資深總監秦牧雲領導,這支團隊擁有約 1,000 名員工,且將與小米主體公司分離運作,可能是為了避免引起美國政府關注。

繼續閱讀..

Arm 真計畫售自家晶片!路透爆料:去年 11 月從客戶挖角人才

作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 11:53 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

《金融時報》(Financial Times)稍早報導,晶片技術供應商 Arm 正在開發首款自家晶片,最快今年夏天登場,而 Meta 將是首批客戶之一。另據《路透社》報導,Arm 自研晶片早有蹤跡,它們已開始從客戶中招募員工,與他們競爭以推動自家晶片銷售。 繼續閱讀..

蘋果與華為達成手機處理器與作業系統自主,韓媒憂心:三星呢?

作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:15 | 分類 Apple , IC 設計 , Samsung

韓國朝鮮日報報導,繼蘋果之後,華為行動處理器(AP)和作業系統(OS)達成獨立自主。智慧手機製造獨立認為是提高產品價格競爭力的替代方案,不但減少付給其他公司的作業系統授權費,還可以自研晶片降低生產成本。依賴其他公司行動處理器和作業系統的三星更令人擔心,將來無法保持智慧手機價格競爭力。

繼續閱讀..