英特爾亞利桑那 Fab 52 以技術與產能規模,力壓台積電 Fab 21 晶圓廠 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Tag Archives: 英特爾
英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝,搶奪台積電 CoWoS 客戶 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武,代工部門救贖就是拆分 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |
在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 (Foundry) 業務轉型的關鍵時刻之際,根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點,Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中,正面臨一個巨大的結構性障礙,那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產,但如何贏得輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD) 及高通 (Qualcomm) 等競爭對手的信任,已成為其代工事業能否成功的核心議題。
三星成熟製程獲青睞,英特爾 PCH 晶片選用三星 8 奈米生產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 |
外媒報導,韓國三星的晶圓代工部門在爭奪重要客戶訂單上取得顯著斬獲,儘管市場焦點多集中於三星最新研發的 2 奈米 GAA 先進製程(SF2)上,但根據消息人士透露,包含英特爾(Intel)在內的關鍵客戶,在 2025 年初開始更傾向於選擇技術較為成熟的生產線,分別為 5 奈米與 8 奈米製程。這項戰略選擇在近日獲得進一步證實,英特爾據傳已將次世代平台控制器(PCH)的生產訂單交由三星晶圓代工執行。
英特爾發表 IT 資料中心策略白皮書,累計節省高達 114.1 億美元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器 |
英特爾(Intel)發表 IT 資料中心策略白皮書,該公司的資訊科技部門(Intel IT)憑藉其創新的資料中心策略,成功實現了顯著的成本節省與效率提升。其中,從 2010 年至 2024 年,Intel IT 資料中心策略的累積節省金額已超過 114.1 億美元。這項成就的基礎是將資料中心服務視為「工廠」來營運,透過嚴格的紀律化變革管理,並持續應用突破性的技術、解決方案和流程。此策略不僅最佳化地滿足了英特爾的業務需求,同時也為內部客戶提供了高效的基礎設施和創新的業務服務。
英特爾 AI 戰略著眼 ASIC 與邊緣運算,力拚博通和 Marvell |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 |
外媒報導,在經歷數季的人工智慧(AI)策略不確定性之後,晶片大廠英特爾(Intel)的未來規劃如今似乎已趨於明朗。該公司預計將把其 AI 發展的重點,鎖定於兩個核心領域,就是客製化積體電路(ASIC)與邊緣 AI 運算。



