英特爾 Intel On Demand 模式悄然停止，顯示硬體訂閱付費仍難推行 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 18:00 |
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根據科技媒體 Phoronix 的最新報告指出，半導體大廠英特爾 (Intel) 已悄然終止其備受爭議的「軟體定義晶片」（Software Defined Silicon，SDSi）計畫，該計畫更廣為人知的商業名稱是「Intel On Demand」。此計畫的終止代表著英特爾試圖透過軟體鎖定硬體功能、並向企業用戶收取額外費用以解鎖這些功能的商業嘗試，目前已正式宣告失敗。
比 HBM 便宜 軟銀、英特爾攜手研發次世代記憶體 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 04 日 8:50 |
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日本軟銀（Softbank）與美國英特爾（Intel）合作、攜手研發 AI 用次世代記憶體。英特爾表示，能夠研發比 HBM 更便宜的記憶體。 繼續閱讀..
英特爾秀「AI 晶片測試平台」，8 倍光罩封裝、HBM4 堆疊預示未來 AI 加速器雛形 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 02 日 10:30 |
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1 月 30 日，英特爾展示了一款名為「AI 晶片測試平台」的先進技術，這款原型系統採用了八倍光罩尺寸的封裝設計，內含 4 個邏輯晶片、12 個 HBM4 級記憶體堆疊及兩個 I/O 晶片。這個展示不僅突顯英特爾在人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）應用領域的最新封裝能力，還顯示出其在多晶片設計方面的潛力。 繼續閱讀..
全球 AI 半導體供應鏈瓶頸，與台積電過往保守投資策略脫不了關係 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 28 日 8:40 |
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隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而，根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出，作為全球晶圓代工龍頭的台積電（TSMC），目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素，而是源於台積電早前對市場需求的預判失準，導致未能及早擴充產能，進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為，台積電過去幾年的投資不足，實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車（de facto brake）」。
