Tag Archives: 華邦電

華邦電瞄準穿戴裝置與物聯網,新推 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體

作者 |發布日期 2024 年 08 月 07 日 17:10 | 分類 IC 設計 , IoT 物聯網 , 半導體

記憶體大廠華邦電宣布推出一款專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計,全新的 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體──W25N01KW。其具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色,達成快速啟動及支援即開即用等功能。

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華邦電 6 月營收年增 5.56%,創十個月來新高

作者 |發布日期 2024 年 07 月 05 日 16:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠華邦電公布自行結算的 2024 年 6 月營收報告,華邦電含新唐科技等子公司,6 月合併營收為新台幣 73.78 億元,較 5 月增加 3.54%,較 2023 年同期增加 5.56%,為十個月來新高。累計 1~6 月合併營收為 416.05 億元,較 2023 年同期增加 14.53%,也是繼 2021 及 2022 年後的第三高紀錄。

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焦佑鈞:AI 可談論 20 年以上,華邦電提供記憶體客製化解決方案

作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞表示,AI 發展才剛開始,就像個人電腦、網際網路、智慧手機,沒人能說未來會是怎樣。應用和創新代表出現什麼創新與應用都不清楚,再過五至十年才會比較清楚。看來 AI 議題可至少討論個 20 年,華邦集團華邦電與新唐會以邊緣運算為主軸,從記憶體角度出發,提供解決方案。

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HBM 排擠下,南亞科、華邦電受惠

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力,且 AI 伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求急增,輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品,相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月,推升 DDR3、DDR4 合約價續漲,而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科華邦電,則有望提升產品定價能力,成為最大受惠者。 繼續閱讀..

震後產出受制,記憶體後勢怎麼看?

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 10:25 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

清明連假前一天的 403 大地震,加上餘震不斷,連假四天記憶體廠仍在加速修復,員工也犧牲假期回廠搶修。但即便主要設備沒有因地震而受損,但在製程中的晶圓必定有破片報廢的狀況,產能從地震時稼動瞬降到全部再拉升回原先水準,中間也產生產能的損耗。尤其台灣是美光的生產重鎮之一,其他還有南亞科、華邦電等利基型的 DRAM 產品,地震損耗產能等於是強迫性的減產,第二季 DRAM 產能受制,原先市調機構預估,第二季標準型 DRAM 合約價漲幅會收斂至 3-8% 的水準,但震後三大原廠 3 日立即停止報價,威剛董事長陳立白持續看好 DRAM 價格上漲趨勢,看好第二季 DRAM 合約價漲幅 8% 以上。 繼續閱讀..

大摩看好人工智慧帶動記憶體回溫,多家台系記憶體廠商領好評

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

針對近期記憶體市場的變化,外資摩根士丹利表示,四大因素看好該產業的後續發展,包括傳統淡季狀況不影響當前記憶體價格、第二季報價持續走揚的趨勢,尤其是 NAND Flash 的情況、HBM3e 仍具有市場競爭力,以及市場預估的產業最大營收狀況將會在人工智慧與 HBM 市場需求下被超越。所以,該外資給予愛普、三星、SK 海力士、華邦電與群聯「優於大盤」的投資評等,南亞科及旺宏的投資評等則是「不如大盤」。

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美光財報亮眼,帶動台股記憶體族群股價同慶

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美商記憶體大廠美光 (Micron ) 今日清晨公布 2024 財年第二季財報,因受惠 AI 硬體需求強烈帶動,使得整體營收成績比市場預期強勁,整體營運也意外轉虧為盈,連五季虧損的陰霾至此結束,加上預期接下來第三季營收更加強勁,美光在美股盤後股價大漲 18%,帶動今日台股記憶體類股走勢。

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