Tag Archives: 華邦電

AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求,台系廠商積極擴產搶商機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展,現代社會對於運算能力有越來越高的需求,再加上 3 奈米之後,晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因,因此半導體業界除了持續發展先進製程之外,也在找其他能使晶片維持小體積,卻可同時保持高效能的方式,「異質整合」的概念因而成當代顯學,晶片也從原先的單層,轉向多層堆疊的先進封裝。

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從 CES 看 AI PC 供應鏈廠商!大摩:換機潮時間有待觀察

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國拉斯維加斯最大國際消費性電子展 CES 甫落幕,全球科技大廠今年最大的主軸就是 AI 人工智慧,並展示許多 AI PC 產品,大摩最新報告指出,搭載高通 Elite X 的 HP、聯想產品,台灣組裝廠主要是緯創,而戴爾的主要組裝廠是仁寶,至於 NVIDIA(輝達)B100 則預估年底將大量生產。

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英業達連兩日爆量跳空漲停後!上週遭外資賣超 54.43 億元

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 16:38 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際金融

證交所今日公布上週外資在集中市場買超 699.41 億元,其中賣超英業達 3.2 萬張居冠,買超華邦電 6.05 萬張最多。法人表示,明年預期將進入降息循環,雖降息強度仍具變數,但已無硬著陸的可能性大增,代表美國經濟衰退風險降低,中長期資本市場表現並不看淡。
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記憶體市場逐步復甦,旺宏華邦電 11 月卻營收不同調

作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 21:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

記憶體市場雖價格回溫,但國內記憶體大廠旺宏,華邦電 11 月份的業績卻出現不同情況。旺宏 11 月營收較 10 月份減少 16.5%,反觀華邦電 11 月營收則是較 10 月份增加 1.12% 的情況。這使得兩家公司在接下來的營運表現,受到市場關注。

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第三季合約價格落底,促使買方重啟備貨動能,DRAM 營收季增近二成

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 15:28 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 調查顯示,2023 年第三季 DRAM 產業合計營收達 134.80 億美元,季成長率約 18.0%。下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動能,使各原廠營收皆有所成長。展望第四季,供給面原廠漲價態度明確,第四季 DRAM 合約價上漲約 13%~18%;需求面回溫程度不如過往旺季。整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,第四季 DRAM 產業出貨成長幅度有限。 繼續閱讀..

DDR5 明年登主流,台廠 DDR4、DDR3 受惠

作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 12:00 | 分類 半導體 , 記憶體

明年 DDR5 可望正式成為 PC 搭載主流,再加上 AI 伺服器應用的 HBM 記憶體供不應求、毛利率佳,全球記憶體三大廠目前雖仍在減產階段,預料未來市況好轉、產能恢復時,原廠勢必也會將產能重新配置在毛利率佳的 DDR5、HBM 產品,減少在台廠主攻的 DDR4、DDR3 領域的供給,可望推動明年 DDR4、DDR3 市場更為健康,相關廠商南亞科、華邦電、威剛以及晶豪科受惠。 繼續閱讀..

先進封裝市場成顯學,聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電宣布,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer,W2W)  3D IC 專案,協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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旺宏第三季財報不如預期,大摩下修目標價至每股 26 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對上周召開法說會的記憶體大廠旺宏,因為在庫存消化時間拉長,加上市場經濟環境疲軟,接下來第四季的情況將比第三季要若的情況下,其所繳出的財報與財測不如市場預期,因此外資大摩重申對旺宏 「不如大盤」 的投資評等,目標價為每股新台幣 26 元。

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先進封裝成華邦電發展重點,Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻

作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示,在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後,還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線,進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 (SoC) 領域,未來主要以 AI 邊緣運算領域為主,預計 2024 年底前進行小量出貨,2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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美光預估本季虧損超乎預期,衝擊台灣記憶體廠股價垂淚

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠美光 28 日清晨預期,本季虧損將超出預期,使得在美股盤後交易中,收盤時股價下跌 3.61%,來到每股 65.75 美元的價位。這結果說明當前記憶體市場復甦力道仍有限,也進一步衝擊 28 日台北股市的記憶體個股。其中,南亞科的跌幅最大,盤中一度接近半根停板,下跌 3.2 元。其他包括華邦電、旺宏、威剛、晶豪科等也都呈現下跌狀態,成為台股大盤指數橫盤格局下,最弱勢的一個族群。

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