Tag Archives: 資本支出

陸行之：台積電加碼投資美國買到四年免死金牌，資本支出破 500 億美元可期待
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 8:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電宣布四年內加碼投資美國 1,000 億美元，興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心，前外資知名分析師陸行之表示，應算買到四年免死金牌，明後年年度資本支出破 500 億可期待。

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緯創今年配發現金股利 3.8 元！資本支出 355 億有 1/3 花在 AI 領域
作者 |發布日期 2025 年 02 月 24 日 20:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

緯創今日舉辦法說會，董事長林憲銘表示，2024 年繳出略優於預期的成績，每股盈餘（EPS）6.11 元新高，董事會通過配發現金股利 3.8 元，現金殖利率約 3.3%，規劃 2025 年資本支出 355 億元，其中有 1/3 用在 AI 領域，而 GB200 從去年第四季開始就穩定出貨至今。

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台積電首次海外董事會決議出爐，暫沒有投資美國新決議
作者 |發布日期 2025 年 02 月 12 日 14:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓
新圖注意重複率

晶圓代工龍頭台積電首次前往美國召開董事會，其決議內容引發投資人的關注之下，相關的決議結果正式出爐。其中，除了資本支出、股利配發、員工薪資與獎金等例行重要事務之外，還有增資子公司，以及決定年度股東會時間地點等事項，並沒有針對台積電在地緣政治下特別針對美國投資的新決議案。至於，接下來還會不會有其他的決議事項，則有待持續觀察。

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2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

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