Tag Archives: 車用晶片

對抗台積電聯盟可能成真!特斯拉結合三星製程與英特爾封裝生產 Dojo 3 晶片

作者 |發布日期 2025 年 08 月 07 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導,特斯拉 (Tesla) 發展自動駕駛 AI 訓練的超級電腦「Dojo」同時大調整供應鏈。Dojo 晶片生產為台積電獨家,但第三代 Dojo(Dojo 3)開始,會轉向三星及英特爾,形成全新供應鏈雙軌制模式。不但是前所未有合作模式,也可能重塑 AI 晶片製造和封裝產業生態。

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恩智浦財報、財測勝預期,本季營收預估將年減 3%

作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 9:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

歐洲車用晶片大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市週一(7 月 21 日)盤後公布 2025 年第 2 季(截至 2025 年 6 月 29 日為止)財報:營收年減 6%(季增 3%)至 29.26 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年減 13%(季增 3%)至 9.35 億美元,Non-GAAP 毛利率自 2024 年第 2 季的 58.6% 降至 56.5%、高於 2025 年第 1 季的 56.1%,Non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 15%(季增 3%)至 2.72 美元。 繼續閱讀..

日本提交車用通訊標準建議,創造汽車晶片開發友善環境

作者 |發布日期 2025 年 06 月 02 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

日本經濟新聞報導,由包括豐田汽車、本田汽車、汽車零組件供應商電裝(Denso)及晶片製造商瑞薩電子(Renesas Electronics)等 14 家日本汽車與半導體產業公司所組成的先進 SoC 汽車研究會(ASRA),近期已向一個國際組織提出汽車晶片的通訊標準建議,預計透過這樣設定標準的舉動,為日本汽車晶片的開發創造更友善的環境。

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產品競爭力受中國品牌挑戰,日本汽車業能靠車用晶片反攻?

作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 7:50 | 分類 晶片 , 汽車科技

在全球汽車產業邁向智慧化與電動化的洪流中,日本汽車業正面臨來自中國車廠的壓力。目前中國品牌如比亞迪(BYD)、吉利等,憑藉軟體優先、硬體配套的開發策略,在SDV(Software-Defined Vehicle)領域快速攻城掠地。而日本車廠仍維持硬體先行的傳統開發流程,導致軟體與系統整合進度相對落後。

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從小型感測到超級電腦無所不在,Arm 架構橫掃四十年算力革命

作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 22:08 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

安謀控股公司(Arm),是目前全球重要晶片和處理器架構的公司,不管從智慧型手機(iPhoneSamsung Galaxy 到小米)到筆記型電腦(Apple 的 型晶片和微軟的 Windows),到現在的 AI 資料中心,都可以看到 Arm 架構的蹤跡。 繼續閱讀..

恩智浦稱關稅引發諸多變數、CEO 將卸任,盤後跌 7%

作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 8:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

歐洲車用晶片大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市週一(4 月 28 日)盤後公布 2025 年第 1 季(截至 2025 年 3 月 30 日為止)財報:營收年減 9%(季減 9%)至 28.35 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年減 16%(季減 15%)至 9.04 億美元,Non-GAAP 毛利率報 56.1%、低於 2024 年第 4 季的 57.5% 以及 2024 年第 1 季的 58.2%,Non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 19%(季減 17%)至 2.64 美元。 繼續閱讀..

車用電子市場新突破,英特爾推出業界首款小晶片架構軟體定義汽車系統晶片

作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 2025 年首度出席上海車展,推出第二代英特爾人工智慧增強型軟體定義汽車 (SDV) 系統單晶片 (SoC),是汽車業首個多節點小晶片架構 SoC。從描述看,是 Meteor Lake、Lunar Lake 或 Arrow Lake 等處理器衍生型號。

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英飛凌加速 8 吋 SiC 量產,車用功率半導體競爭進入白熱化

作者 |發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

碳化矽(SiC)快速發展,全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破,2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫(Villach)工廠生產,主攻高壓應用,用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..