日本晶片設計商 Socionext 宣布著手研發 3 奈米（nm）車用晶片，將採用台積電「N3A」製程、預計 2026 年進行量產。
採台積電 N3A 製程，Socionext 研發 3 奈米車用晶片 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 10 月 24 日 8:56 |
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Tag Archives: 車用晶片
擔憂晶片荒再起，Stellantis 斥資 110 億美元搶晶片 |
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作者
Unwire HK|發布日期
2023 年 08 月 18 日 16:00 |
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前幾年全球供應鏈受阻，各種需要晶片的行業均飽受晶片荒之苦，現在晶片荒又延伸至汽車業，大型車廠紛紛斥資搶購晶片。全球第四大汽車集團 Stellantis 近日通過價值 110 億美元的採購合約，以鞏固晶片供應。 繼續閱讀..
力成：AI 無法取代產業衰退，投資日本看好台積電設廠 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 07 月 25 日 18:00 |
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半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，人工智慧（AI）應用現在要取代產業衰退情況，「距離蠻遙遠」，先進封裝趨勢帶動封裝業者踏入電子代工服務（EMS）產業。 繼續閱讀..
即使現階段仍有許多挑戰，台積電仍呼籲車用晶片盡快轉向先進製程 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 07 月 10 日 9:30 |
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外媒報導，晶圓代工龍頭台積電歐洲總經理 Paul de Bot 日前在德國舉行的第 27 屆汽車電子大會上表示，長期以來汽車產業一直被認為是技術落後者，只注重成熟製程。但實際上，當前已經有汽車晶片供應商自 2022 年開始就使用 5 奈米製程技術，這時間點距離 5 奈米正式投入量產僅兩年時間。de Bot 強調，半導體產業不可能為汽車產業預留閒置產能，所以建議汽車製造商盡快開始計畫轉向先進製程生產半導體。
新能源車 SiC-MOSFET 發展分析 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 14 日 7:30 |
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SiC-MOSFET 在耐高壓高溫、開關頻率等新能源車重視的關鍵參數表現皆優於 Si-IGBT，晶片面積也僅 Si-IGBT 20%，組成模組與電控零件後可大幅降低體積和重量，即使加上提早「強推」SiC-MOSFET 裝車的高成本代價，也比靠增加電池數量提升續航力的成本效益表現更佳。電控零件體積縮小也形成許多附加價值，如節省空間、更高整合度系統設計的可能、提高生產效率等。 繼續閱讀..
