Tag Archives: 車用晶片

車用半導體市場穩健發展,ADAS 晶片再升級

作者 |發布日期 2022 年 12 月 12 日 7:34 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

2022 年市場遭遇消費性電子領域手機、筆電、TV、平板、MNT 等需求大幅下滑,預期 2023 年也趨於保守,然對汽車市場來說,受惠於電動車蓬勃發展,加上電動化、智慧化、聯網化等發展需求,帶動車用半導體中長期發展,預估今年車用半導體市場規模為 507 億美元,至 2025 年成長至 726 億美元。 繼續閱讀..

汽車供應鏈的挑戰與區域變化

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

車用晶片短缺雖有望在 2023 年緩解,但汽車供應鏈的文化已改變,汽車供應鏈長且廣,因此對汽車產業來說供應鏈變更的難度大,但也因此任何事件發生都會影響汽車生產,依照不同零組件特性將有不同策略,概括來說做法包括建立庫存、多供應商、多產地與策略結盟等;其中,多供應商在過去汽車產業較少發生,因車用產品的認證過程耗時也耗資源和成本,若要採取多供應商,預期會從非安全性的零組件開始,對舊供應商來說訂單量恐被稀釋,但對新廠商來說卻是一項機會。 繼續閱讀..

恩智浦財報讚,車用晶片營收年增 24%、比重站穩五成

作者 |發布日期 2022 年 11 月 01 日 8:48 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

車用晶片大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市 10 月 31 日盤後公布 2022 年第三季(截至 2022 年 10 月 2 日)財報:營收年增 20%、季增 4% 至 34.45 億美元,優於 7 月 25 日財測中間值 34.25 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年增 33%、季增 7% 至 12.71 億美元,Non-GAAP 毛利率報 58.0%,優於 7 月 25 日預測中間值 57.8%,每股稀釋盈餘年增 46.1%、季增 10.3% 至 2.79 美元。

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瑞銀喊進車用晶片龍頭英飛凌,看好盈餘成長動能

作者 |發布日期 2022 年 10 月 21 日 11:50 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財經

道瓊社 10 月 20 日報導,FactSet 數據顯示,英飛凌(Infineon Technologies AG)目前的本益比(以未來 12 個月預估盈餘來計算)僅達 12.4 倍,遠低於 5 年平均本益比(21.7 倍)。報導指出,追蹤英飛凌業績表現的分析師當中,87% 給予「買進」評等,平均目標價為 37.96 歐元。標準普爾全球預估,明後兩年全球輕型車產量都將呈現增長。 繼續閱讀..

封測廠旺季報銷,一線廠看穩、二線廠咬牙苦撐

作者 |發布日期 2022 年 09 月 30 日 12:30 | 分類 半導體 , 封裝測試

即將邁入第四季,半導體庫存去化仍是現在進行式,業界對於調整結束的時間點依然沒有十足把握。面對消費性電子需求驟降,專業委外封測(OSAT)廠下半年業績明顯轉淡,旺季效應確定報銷,其中,一線大廠因坐擁多元產品線、技術層次及客戶黏著度高等優勢,2022 年營運仍可成長;反觀二線廠必須咬牙苦撐,不少業者難逃業績衰退窘境。 繼續閱讀..