Tag Archives: 車用晶片

中國製 Model 3 SR+ 被揭用舊款 HW2.5 晶片,特斯拉道歉:為盡快提供產品才用 HW2.5 頂替

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 15:00 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 電動車

近日有中國車主在網路投訴,表示購買的中國製造 Model 3 SR+ 車輛配備與標示不符,文件載明是 HW3.0 晶片,但實際卻是用 HW2.5 舊款晶片。中國特斯拉 3 日致歉回應,指此乃受限供應鏈狀況不得已的行動,並指願意為車主提供免費更換 HW3.0 晶片。 繼續閱讀..

車用晶片市場大,台廠布局搶先機

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 14:00 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

車用晶片市場大,各家大廠搶布局。6 月英飛凌(Infineon)宣布以 90 億歐元購併美國半導體廠商賽普拉斯(Cypress),市場預估,若合併兩家去年營收數字,英飛凌市占將超過恩智浦(NXP),成為車用半導體龍頭。大廠野心勃勃搶食大餅,就是看好汽車電子發展的趨勢與商機。台灣晶片廠商也不甘示弱,積極從消費性電子產品跨足高毛利的車用晶片,像是聯發科跨入車用超短距毫米波雷達晶片,瑞昱也以車用乙太網路(Ethernet)晶片切入歐系車廠等,廠商積極布局,到底誰能搶得先機?

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ARM 能否保有車用處理器 IP 市場的獨占地位,端看 RISC-V 陣營發展

作者 |發布日期 2019 年 07 月 08 日 7:30 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

鑑於車用電子需求逐步增加與技術發展速度加快,車用晶片市場的開放程度將逐漸擴展,也使得供應鏈廠商針對此商機積極拓展,市占比最高的 IP 供應商 ARM 將持續引領技術主流。在中美貿易戰加劇發展下,美國對華為的禁令措施導致 ARM IP 暫停使用,也讓其他 IP 授權供應商成為話題,RISC-V 的開源架構引發市場討論,不過在車應用發展仍需時間。 繼續閱讀..

CES 2019 車用晶片大廠的策略布局觀察:既延續又創新

作者 |發布日期 2019 年 02 月 10 日 0:00 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

CES 2019 一如預期,諸多晶片大廠仍將重點放在車用領域布局,大體看來,自駕車、ADAS 與智慧座艙系統仍是廠商關心重點,但另一方面,礙於汽車產業生命週期較長,加上車規產品的基本認證與車廠的認證時間較長等原因,也不難看出已有晶片大廠在新產品推出採取較保守策略。 繼續閱讀..

砸下 60 億留才!高通聯姻案破局後,恩智浦高層大換血

作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 8:15 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

7 月 25 日,高通正式對外宣布停止金額高達 440 億美元的全球最大汽車晶片供應商恩智浦購併案。中美貿易戰下,中國阻撓高通與恩智浦購併案,這樁談了兩年的半導體大廠聯姻,確定告吹收場。而恩智浦執行長 Rick Clemmer 近日打破沉默,強調公司都還在既定軌道上,沒有因購併案而停頓,給予投資人信心。 繼續閱讀..

【拓墣觀點】Intel、Qualcomm、NVIDIA 加速切入自駕車市場,搶布局電腦視覺技術

作者 |發布日期 2017 年 04 月 04 日 0:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

從 2017 年 CES 與 MWC 展上,自動駕駛車搶盡各個消費性電子商品鋒頭,就能嗅出自駕車已成為科技產業的主戰場。早已對車用市場虎視眈眈的半導體業者,其腳步更是一刻都未停歇,Intel 再度邁出併購步伐,以 150 億美元收購電腦視覺晶片開發商 Mobileye,而 NVIDIA 也不甘示弱,隨即發布將與 Bosch 一同打造人工智慧系統。 繼續閱讀..