Tag Archives: 車用晶片

LG 車用布局完整、業績爆棚，三星表現相對失色
作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 11:35 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

近期全球半導體產業吹寒流，南韓半導體業者三星電子（Samsung Electronics）、LG 電子（LG Electronics）將部分資源轉移至高成長車用晶片，做為記憶體寒冬下的新成長動能。韓媒報導指出，三星和 LG 都積極布局車用晶片，但業績表現不一，呈現 LG 超越老大哥三星的態勢。 繼續閱讀..

新能源車 SiC-MOSFET 發展分析
作者 |發布日期 2023 年 06 月 14 日 7:30 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 汽車科技

SiC-MOSFET 在耐高壓高溫、開關頻率等新能源車重視的關鍵參數表現皆優於 Si-IGBT，晶片面積也僅 Si-IGBT 20%，組成模組與電控零件後可大幅降低體積和重量，即使加上提早「強推」SiC-MOSFET 裝車的高成本代價，也比靠增加電池數量提升續航力的成本效益表現更佳。電控零件體積縮小也形成許多附加價值，如節省空間、更高整合度系統設計的可能、提高生產效率等。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2023：和碩攜手恩智浦推智慧座艙解決方案
作者 |發布日期 2023 年 06 月 02 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技

電子代工製造廠和碩與車用晶片大廠恩智浦共同推出全新智慧座艙解決方案，透過採用 NXP i.MX 8 系列應用處理器（MPU）與 S32K 通用微控制器（MCU），由感測器與車用晶片配置，能提供不同情境下各式智慧座艙解決方案；和碩於 COMPUTEX 2023 發表智慧座艙含高速與低延遲通訊、智慧多功能螢幕與智慧警報與輔助系統等，亦近年積極布局車聯網領域，搶占車聯網領域商機。 繼續閱讀..

晶圓代工廠格羅方德財測遜、重挫 9%，車用晶片成亮點
作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:52 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries Inc.）於美國股市週二（5 月 9 日）盤前公布 2023 年第一季（截至 2023 年 3 月 31 日為止）財報：營收年減 5%（季減 12%）至 18.41 億美元，調整後毛利率年增 320 個基點（季減 160 個基點）至 28.5%，調整後 EBITDA（稅前、息前、折舊攤提前盈餘）年減 6%（季減 20%）至 6.55 億美元，調整後每股稀釋盈餘年增 24%（季減 64%）至 0.52 美元。

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高通宣布收購以色列車用晶片商 Autotalks，強化 V2X 技術發展
作者 |發布日期 2023 年 05 月 08 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

就在日前包括華邦旗下子公司新唐、鴻海旗下子公司鴻騰精密日前宣布出脫以色列車用晶片公司 Autotalks 之後，根據外電報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布併購 Autotalks。預計隨著智慧聯網汽車和自動駕駛需求增加的情況下，該領域所需晶片數量也在急劇增加，這也使得超用晶片未來將成為高通另一個期待發展的領域。

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恩智浦財報、財測讚，車用晶片營收增幅勝預期
作者 |發布日期 2023 年 05 月 02 日 8:53 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（5 月 1 日）盤後公布 2023 年第一季（截至 2023 年 4 月 2 日為止）財報：營收年減 0.5%（季減 6%）至 31.21 億美元、優於 1 月 30 日發布的財測中間值（30.00 億美元），非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 3%（季減 10%）至 10.85 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.2%、優於 1 月 30 日預期的 58.0%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘報 3.19 美元。

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Microchip 投資俄勒岡州逾 240 億元，搶補貼也提升三倍產能
作者 |發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體供應商 Microchip Technology Inc. 宣布美國奧勒岡州格雷舍姆 (Gresham) 工廠投資 8 億美元 (約新台幣 244 億元)，目標為提高三倍產能，已達成預定里程碑。大規模人力擴張和資本設備投資的重要進程，成果更是為了因應各產業增長的半導體需求，使 Microchip 提高美國整體產能。

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