Tag Archives: 車用電子

車用電子逆風下的收購，意法半導體宣布 9.5 億美元收購恩智浦感測器業務

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 25 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據路透社的報導，歐洲主要晶片製造商之一的意法半導體（STMicroelectronics）於近日宣布一項重要策略行動，將以最高達 9.5 億美元的現金，收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors）旗下感測器業務。此項交易不僅反映了半導體產業在當前市場逆境中的整合趨勢，也凸顯了意法半導體在困境中尋求業務擴張與技術深化的決心。

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英特爾 150 億美元併 Mobileye，現在做完最後一批晶片後結束車用電子業務

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 27 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 汽車科技

外媒報導，車用電子激烈競爭與努力擺脫不獲利部門，英特爾做出許多人預料中決定，就是放棄車用電子，最後一批晶片完成後，關閉車用處理器部門。

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軌道交通革新、供應鏈重塑為功率半導體創造新商機

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:30 |

分類交通運輸 , 半導體 , 技術分析

大規模軌道交通建設與全球供應鏈重塑，帶動功率半導體元件需求，近年帶動功率半導體市場成長的推手主要是電動車、再生能源與工業自動化，預估未來數年，三大推手將持續帶動功率半導體市場成長。繼續閱讀..

祥碩完成以 3.9 億美元收購日本 Techpoint，搶進車用與安防市場

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 03 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

高速 IC 開發與設計商祥碩科技宣布，完成收購 Techpoint, Inc. 所有已發行股份，對應完全稀釋後股權價值約 3.9 億美元。此次交易滿足所有慣常條件，且 Techpoint 的日本存託股份（JDS）5 月 29 日從東京證券交易所下市後完成交割。

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邁進更高階自動駕駛有解方，恩智浦推出第三代成像雷達處理器

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 14 日 9:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 汽車科技

超用晶片大廠恩智浦（NXP）宣布，推出採用 16 奈米 FinFET 技術打造的全新 S32R47 成像雷達處理器，進一步深厚恩智浦在成像雷達領域的專業實力，為自動駕駛技術進階提供新解決方案。

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德州儀器展示電力密度與效率領域突破，為產業新創提供解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

類比半導體龍頭德州儀器（TI）最新展示了全新電源管理產品和設計。德州一氣希望接這些新產品與技術，可以對永續能源、車用、USB Type-C、USB供電（PD）、機器人和馬達控制等領域的半導體創新技術做出貢獻。

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三星旗下 Harman 斥資 3.5 億美元，收購 Masimo 音訊部門

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的子公司哈曼國際（Harman International）於 5 月 6 日宣布，已簽署協議以 3.5 億美元（約 5,000 億韓圜）收購美國馬西莫（Masimo）的音響事業部，這一舉措引發了對三星電子未來更多併購案的期待。三星電子在三月股東大會上強調，AI 與機器人技術對持續增長至關重要，積極獲取新技術與能力是關鍵。外界預測，三星未來的併購將更聚焦於這兩個領域。繼續閱讀..

聯發科強化車用電子市場布局，上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科為搶攻車用電子市場，23 日在上海車展上發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。聯發科同時也聯合生態系合作夥伴，展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，預計將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
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國巨 2 月營收創同期新高，審慎樂觀看經濟動向

作者中央社|發布日期 2025 年 03 月 10 日 18:05 |

分類 AI 人工智慧 , 汽車科技 , 財報

被動元件大廠國巨今天公布 2 月自結合併營收新台幣 97.53 億元，月減 4.8%，較去年同期增加 15.3%，創歷史同期新高。國巨表示，對未來經濟情況相對審慎樂觀，密切關注市場動態。繼續閱讀..

英飛凌第一季交貨首批 8 吋晶圓碳化矽產品

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 17 日 16:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

車用電子大廠英飛凌 (Infineon) 宣布，將於 2025 年第一季向客戶交貨第一批採用先進 8 吋 SiC（碳化矽）的產品。

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AI MCU 聚焦智慧製造、輔助駕駛與安防監控應用

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 02 月 14 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

導入強化 AI 運算方案已是高性能 MCU 重點趨勢。AI 應用範疇日廣、重要性不斷提高，終端設備商、應用服務開發商對產品 AI 性能要求亦持續攀升，AI 終端設備能力乃成為爭奪市場的基礎。AI 軟硬體開發商、設備商與應用服務商合力推進下，AI 性能呈現高速發展，面對日漸強大的 AI 應用，以往終端設備常見的 MCU 也浮現升級需求。繼續閱讀..

宜特 2024 年營收年增 14%，創歷年來新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:50 |

分類半導體 , 財報 , 財經

電子驗證分析廠宜特科技公布 2024 年 12 月營收報告，受 AI、先進封裝、先進製程和車用電子等領域需求成長驅動，2024 年 12 月合併營收約為新台幣 3.72 億元，較 11 月減少 0.36%，較 2023 年同期增加 14.6%。累計，2024 年全年營收為 43.46 億元，較 2023 增加 14%，創下歷年來新高紀錄。

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