澳洲研發軟性熱電薄膜,可用人體熱量供電可穿戴設備 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 17 日 10:45 | 分類 材料、設備 , 穿戴式裝置 , 能源科技 | edit 澳洲昆士蘭科技大學(QUT)近日開發出超薄軟性熱電薄膜,能用人體熱量供電可穿戴設備,甚至有望取代電池,同時也能用於智慧手機和電腦晶片散熱。 繼續閱讀..
照明與感測器元件續求持續成長,ams OSRAM 看好車用電子市場發展 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 11 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 | edit 照明與感測器元件廠商艾邁斯歐司朗 (ams OSRAM) 表示,雖然包括電動車的新能源車市場近來成長有放緩,價格也有下跌的情況。然而,長期來說,新能源車發展仍在持續,加上一般然油車對車用電子的需求約來越高的情況下,目前在車用市場提供照明與感測元件解決方案的艾邁斯歐司朗預估,2025 年車用市場仍是該公司最具發展性的領域。 繼續閱讀..
威力暘:積極切入豐田供應鏈,ECU 新品估 2026 年放量 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 06 日 17:45 | 分類 汽車科技 , 零組件 | edit 車用電子控制單元(ECU)供應商威力暘董事長劉一郎今天表示,與日本 Denso、YAMAHA、TOYOTA 等合作關係確立,新品 2025 年第一季起逐步出貨,2026 年放量,新品效應將帶動業績明顯成長。 繼續閱讀..
恩智浦不看淡車用電子市場發展,因為真‧自駕車還未開始 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 05 日 21:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 | edit 相較於其他競爭對手,車用半導體大廠恩智浦仍看好 2025 年全球車用電子市場的發展。尤其是在整體市場復甦不明確的情況下,車用電子依舊預估有雙位數的成長,這將會是恩智浦接下來的發展主要動力,也會加強在該領域的投資。 繼續閱讀..
全球首家 ISO/SAE 21434 車規認證,群聯持續搶攻車用市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 20 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體主控晶片大廠群聯指出,隨著汽車產業日益智慧化與數位化,車載系統的安全需求愈加迫切,群聯於 20 日宣布已成功通過 ISO/SAE 21434 車規流程認證,成為全球首家獲得此項國際標準的 NAND 控制晶片獨立供應商。這項認證代表群聯的車規產品開發流程達到了全球車載系統網路安全標準的要求。 繼續閱讀..
imec 攜手日月光等加入車用小晶片計畫,推動汽車產業小晶片發展 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 比利時微電子研究中心(imec)宣布,攜手安謀、日月光、BMW 集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent 和法雷奧等企業率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為 ACP)。 繼續閱讀..
新應用趨勢帶動半導體發展,台積電指汽車是下個亮點 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 03 日 22:50 | 分類 交通運輸 , 半導體 , 汽車科技 | edit 台積電研究發展副總經理曹敏表示,人工智慧(AI)驅動下,2030 年全球半導體業營收可望達 1 兆美元,高效能運算(HPC)占最大宗,比重達 40%。應用面汽車產業會看到有信心的體驗。 繼續閱讀..
投資台灣再一家!英飛凌斥資 12 億元建立台灣研發中心 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 17 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 英飛凌表示,汽車產業正走在典範轉移期,除了朝向電動化的方向轉型,汽車也將變得更加智慧化,讓駕駛及搭乘體驗變得更加安全、便利及舒適,也為汽車產業帶來多方創新的機會。著眼於汽車產業的發展趨勢以及台灣資通訊產業的實力,英飛凌今日宣布「英飛凌先進汽車暨無線通訊半導體前瞻研究夥伴發展計畫」。 繼續閱讀..
AI 與車用是聯發科發展核心,股東會利多刺激股價創新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 27 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit IC 設計大廠聯發科今日召開股東會,董事長蔡明介表示,人工智慧(AI)和車用將是十年內發展重點,5G 將往 6G 推進,同樣充滿機會。執行長蔡力行說,三至五年內營運可望成長許多。受股東會正面看法激勵,聯發科今日股價一度到漲停板,每股 1,310 元。收盤時漲幅收斂,收盤價為 1,285 元,上漲 90 元,漲幅 7.53%,創歷史新高。 繼續閱讀..
PCB 市場復甦,AI 伺服器、車用、手機成焦點 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 05 月 14 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 技術分析 | edit 2022 年開始,PCB 產業受到後疫情時代與經濟環境影響,整體產值呈現衰退趨勢;2023 年終端需求疲軟,廠商紛紛進入庫存調整階段,2023 上半年仍未見起色。 繼續閱讀..
功率半導體好日子來了,三星看好資料中心市場積極投資 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 24 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung | edit 韓國媒體報導,三星電子今年一直增加半導體(DS)部門旗下功率半導體研發人員,因伺服器半導體市場的生成式人工智慧(AI)熱潮,伺服器功耗迅速增加,對功率半導體的需求也不斷增加,加上對電動車和個人電腦等需求,三星持續增加研發人員,並考慮追加投資,以擴大功率半導體產能。 繼續閱讀..
2024 Omdia 臺灣科技產業研討會:探討顯示面板、半導體、消費電子、車用及 AI 產業最新動態 作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 12 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 面板 | edit Omdia 為 Informa Tech 的研究顧問集團,宣布 2024 Omdia 臺灣科技產業研討會(TTC)將於 2024 年 4 月 17 日及 18 日在臺北市的臺北國際會議中心(TICC)舉行。 繼續閱讀..
PCB 今年迎轉機,伺服器、低軌衛星等應用續強 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 07 日 14:40 | 分類 PCB , 財報 , 財經 | edit PCB 產業揮別庫存調整、需求降溫的 2023 年,今年迎接轉機,2 月營收雖因年節因素干擾而疲軟,但臻鼎-KY 在汽車、基地台、伺服器與 IC 載板應用營收創同期新高,華通低軌衛星營收占比今年可逾 10%。 繼續閱讀..
加速設計流程,瑞薩電子以 1,850 億元收購澳設計軟體公司 Altium 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 15 日 11:07 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 | edit 日本晶片製造商瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布以 91 億澳元(約 59 億美元、約新台幣 1,854 億元)全現金收購澳洲電子設計軟體公司 Altium。瑞薩表示,每股 68.50 澳幣收購 Altium,比 14 日收盤價溢價 34%,收購資金來自銀行貸款和手頭現金。 繼續閱讀..
達發科技搶進車用衛星定位晶片市場,攜手聯發科推整合方案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 23 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 聯發科轉投資之 IC 設計公司達發科技宣布,推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA,並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠,必宣告正式搶進車用晶片市場。 繼續閱讀..