Tag Archives: 車用電子

開工天數少加傳統淡季影響,聯發科 2 月份營收創一年新低

作者 |發布日期 2019 年 03 月 08 日 18:40 |
分類 iPhone , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科,8 日傍晚公布 2 月份營收。根據資料顯示,聯發科 2 月營收為新台幣 141.61 億元、較 1 月份減少 12.81%,創下一年來的營收新低。不過,較 2018 年同期則是成長 11.43%。累計,2019 年前 2 個月的營收為 304.03 億元,相較 2018 年同期成長 2.91%。

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受惠 NAND Flash 單位成本下滑,威剛 2 月營收僅月減 2.35%

作者 |發布日期 2019 年 03 月 06 日 18:00 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財報

記憶體模組廠威剛無懼春節假期及 228 連假使工作天數減少的影響,2 月份營收達新台幣 20.45 億元,較 1 月份僅略減 2.35%,也較 2018 年同期僅降低 0.77%。其中,SSD 出貨持續升溫,單月產品營收與出貨量與 1 月相較,不僅有增無減,產品營收更較 2018 年同期大增 42.98%。

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中國 EV 商機大!Nidec 傳建新廠,倍增關鍵零件產能

作者 |發布日期 2019 年 02 月 18 日 9:00 |
分類 零組件 , 電動車

日經新聞 15 日報導,中國車市雖減速,不過因當局加強環保規範、提振電動車(EV)相關需求龐大,也吸引企業擴大投資 EV 主要零件,日本電產(Nidec)計畫倍增中國 EV 關鍵零件「驅動馬達」產能。驅動馬達相當於 EV 的心臟部位,等同汽油車的引擎。 繼續閱讀..

CES 2019:車用晶片廠商動態觀察,座艙系統智慧化風潮再現

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 7:30 |
分類 汽車科技 , 自駕車 , 處理器

三星於 CES 2019 前夕發表旗下第一款車用處理器,代號為 Exynos Auto A9,預計會被 Audi 下一代車載資通訊娛樂系統採用。Exynos Auto A9 主要搭載 核 Cortex-A76 CPU,最高核心時脈為 2.1GHzGPU 方面則是 Mali-G76 3 核設計;記憶體可支援 LPDDR4 與 LPDDR5,功能性安全等級達 ASIL B;製程則是三星旗下的 8 奈米製程;其他規格方面,亦有 NPUHi-Fi 音訊專用的 DSP 繼續閱讀..

聯發科 2018 年營收小幅衰退 0.07%,連續第 2 年衰退

作者 |發布日期 2019 年 01 月 11 日 8:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日公佈 2018 年 12 月份營收,金額達到新台幣 213.87 億元,相較 11 月份的 186.69 億元,成長 14.56%,較 2017 年同期的 213.54 億元,成長 14.66%。合計,2018 年第 4 季營收約 608.92 億元,比第 3 季減少 9.15%,符合財測預期。累計,2018 年全年營收為 2,380.57 億元,較 2017 微幅下滑 0.07%,為連續第 2 年衰退。

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聯發科、NVIDIA 狹路相逢,CES 大秀車用電子技術實力

作者 |發布日期 2019 年 01 月 08 日 14:50 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

國內 IC 設計大廠聯發科在本屆 CES 展出品牌 Autus 的自行研發車載晶片,未來將透過該品牌的晶片,在包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等 4 大領域中提供不同的體驗。無獨有偶,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)也在本屆 CES 展強攻汽車晶片市場,推出全球首款商用 Level 2+ 自動駕駛系統 DRIVE AutoPilot,而以 NVIDIA DRIVE 為基礎的 Level 2+ 自動駕駛解決方案也將於 2020 年開始量產。

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鴻海轉投資持股 30%,光學鏡片模具廠中揚光電年底前上市

作者 |發布日期 2018 年 11 月 15 日 17:40 |
分類 手機 , 汽車科技 , 鏡頭

由全球電子代工龍頭鴻海轉投資,持股比率達到 30%,並且握有 1 席董事的光學鏡片模具供應商中揚光電,15 日舉行上市前業績發表會。公司預計在上市前將現金增資之新台幣 6.8 億元,並且於 11 月 22 日至 11 月 26 日舉行競拍。若時程上一切順利,最快將在 2018 年底前掛牌上市。

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因應 iPhone、車用、5G 需求,村田傳在中國增產 MLCC

作者 |發布日期 2018 年 11 月 09 日 9:15 |
分類 財經 , 零組件

日經新聞 9 日報導,全球積層陶瓷電容器(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg.)計劃投資 140 億日圓,在位於中國江蘇省無錫市的現有工廠附近興建一座 MLCC 新廠,預計 2019 年 12 月完工。村田目前也在日本福井縣、島根縣和菲律賓興建 MLCC 廠,計劃以年增一成的速度擴增 MLCC 產能。 繼續閱讀..

車用需求支撐,MLCC 續缺貨,日本 6 大零件廠訂單創歷史高

作者 |發布日期 2018 年 10 月 30 日 9:00 |
分類 財經

日經新聞 30 日報導,在車用需求支撐下,提振上季(2018 年 7~9 月)村田製作所、TDK、京瓷、日本電產、Alps Electric 和日東電 6 大電子零件廠工訂單額,較去年同期成長 7% 至約 1.69 兆日圓,連續第 8 季呈現增長,訂單額超越 2017 年 Q4 的 1.58 兆日圓,創下單季歷史新高紀錄。 繼續閱讀..

華邦電新 12 吋廠建廠時程不受景氣影響,目前訂單狀況依舊良好

作者 |發布日期 2018 年 10 月 27 日 15:30 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 汽車科技

就在當前多家半導體公司為了因應 2019 年的市場變化,預計調整相關資本支出的當下,國內記憶體大廠華邦電表示,對於相關的資本支出不會有特別的調整之外,10 月份正式在高雄路竹園區破土動工的 12 吋廠興建計畫,也不會因此而有所變動,所有的計畫都將按既定的時程進行。

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