Tag Archives: 車用電子

祥碩完成以 3.9 億美元收購日本 Techpoint,搶進車用與安防市場

作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

高速 IC 開發與設計商祥碩科技宣布,完成收購 Techpoint, Inc. 所有已發行股份,對應完全稀釋後股權價值約 3.9 億美元。此次交易滿足所有慣常條件,且 Techpoint 的日本存託股份(JDS)5 月 29 日從東京證券交易所下市後完成交割。

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三星旗下 Harman 斥資 3.5 億美元,收購 Masimo 音訊部門

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的子公司哈曼國際(Harman International)於 5 月 6 日宣布,已簽署協議以 3.5 億美元(約 5,000 億韓圜)收購美國馬西莫(Masimo)的音響事業部,這一舉措引發了對三星電子未來更多併購案的期待。三星電子在三月股東大會上強調,AI 與機器人技術對持續增長至關重要,積極獲取新技術與能力是關鍵。外界預測,三星未來的併購將更聚焦於這兩個領域。 繼續閱讀..

聯發科強化車用電子市場布局,上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品

作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科為搶攻車用電子市場,23 日在上海車展上發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。聯發科同時也聯合生態系合作夥伴,展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用,以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案,推動 AI 定義座艙體驗全面升級,預計將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車,提供全面的解決方案,共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
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AI MCU 聚焦智慧製造、輔助駕駛與安防監控應用

作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

導入強化 AI 運算方案已是高性能 MCU 重點趨勢。AI 應用範疇日廣、重要性不斷提高,終端設備商、應用服務開發商對產品 AI 性能要求亦持續攀升,AI 終端設備能力乃成為爭奪市場的基礎。AI 軟硬體開發商、設備商與應用服務商合力推進下,AI 性能呈現高速發展,面對日漸強大的 AI 應用,以往終端設備常見的 MCU 也浮現升級需求。 繼續閱讀..

宜特 2024 年營收年增 14%,創歷年來新高紀錄

作者 |發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:50 | 分類 半導體 , 財報 , 財經

電子驗證分析廠宜特科技公布 2024 年 12 月營收報告,受 AI、先進封裝、先進製程和車用電子等領域需求成長驅動,2024 年 12 月合併營收約為新台幣 3.72 億元,較 11 月減少 0.36%,較 2023 年同期增加 14.6%。累計,2024 年全年營收為 43.46 億元,較 2023 增加 14%,創下歷年來新高紀錄。

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CES 2025 輝達、高通、英特爾強推新方案,搶攻汽車應用 AI 場景

作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

目前正熱鬧舉行的美國消費性電子展 CES 2025 一如市場預料,全場的焦點都集中人工智慧 (AI) 發展。然 AI 應用場景,各家科技大廠都不約而同瞄準汽車市場,輝達、高通、英特爾接連提出解決方案,這不僅讓消費者更期待 AI 汽車市場發展,更使供應鏈廠商充滿商機。

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高通訴訟取得優勢,法院認定未違反 Arm 許可協議

作者 |發布日期 2024 年 12 月 21 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

路透社報導,美國德拉瓦州聯邦法院陪審團做出有利高通裁決,高通未支付更高許可費就將 Nuvia 技術融入晶片,並未違反與 Arm 晶片許可的協議條款,高通已對晶片適當授權,但陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成共識,使高通與 Arm 的訴訟還可能有變化。

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