Tag Archives: 軟銀

AI 信徒孫正義計畫籌資 1,000 億美元成立 AI 晶片企業

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 17 日 10:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

彭博社報導，軟銀集團創辦人孫正義計畫籌資 1,000 億美元（約新台幣 3.1 兆元）成立 AI 晶片企業，希望與集團 ARM 業務互補。

馬雲取代軟銀成阿里巴巴最大單一股東

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 25 日 9:06 |

分類中國觀察 , 公司治理 , 財經

澎湃新聞報導，一連兩日，馬雲增持阿里巴巴的相關消息頻頻傳出，24 日據《南華早報》報導，有知情人士表示，阿里巴巴集團創始人馬雲在去（2023）年第四季購買了約 5,000 萬美元阿里的股票，最新持股超過了 2021 年底報告的 4.3%，或已超越日本軟銀（SoftBank）集團，成為阿里巴巴最大的單一股東。現任阿里巴巴集團董事長蔡崇信也會在增持後成為阿里巴巴第二大股東。

憂 AI 晶片短缺，OpenAI 阿特曼尋求數十億資金建晶片工廠

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 01 月 20 日 18:14 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

知情人士向《彭博社》透露，OpenAI 執行長阿特曼（Sam Altman）正努力向投資人籌募數十億美元資金，用於打造 AI 晶片公司。他的目標是利用資金建立一個生產網路，以生產半導體。

昔當紅新創 WeWork 傳將申請破產，盤後暴跌四成

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 01 日 10:45 |

分類新創 , 職場 , 財經

昔日獲日本軟銀集團重金投資、曾是當紅新創新星的共享辦公室業者 WeWork 傳出最快將於下週聲請破產，盤後股價暴跌逾 40%。繼續閱讀..

反對鎧俠與 WD 合併、找軟銀合作？SK 澄清：不符事實

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 18 日 15:10 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

日媒報導稱南韓 SK 海力士（SK Hynix）不同意 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）大廠鎧俠（Kioxia）和美國威騰電子（Western Digital，WD）的合併案，且考慮找軟銀合作投資鎧俠。不過 SK 海力士當日發聲明澄清，稱報導不符事實。繼續閱讀..

鎧俠、威騰合併案生變？傳 SK 不同意，擬找軟銀合作

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 18 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

日前傳出將在本月內達成合併協議的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）大廠鎧俠（Kioxia）和美國威騰電子（Western Digital，WD）的合併案恐生變？傳出南韓記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）反對該合併案，且考慮找日本軟銀合作，對鎧俠進行出資。繼續閱讀..

打造 AI 版 iPhone，OpenAI 傳聯手蘋果前設計長艾夫、軟銀孫正義

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 10 月 02 日 8:04 |

分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 行動裝置

根據英國《金融時報》近日報導，OpenAI 正在與蘋果前設計長艾夫（Jony Ive）討論打造一款「AI 版 iPhone」，軟銀集團創辦人暨社長孫正義甚至願意拿出逾 10 億美元資助產品開發。

為投資 OpenAI，孫正義最後一次賭上一切？

作者品玩|發布日期 2023 年 09 月 22 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理

舊扣打

孫正義的形象與行事作風其實讓人感覺矛盾。繼續閱讀..

SoftBank 領投 Mapbox 地圖新創擴充 AI 版圖

作者 Unwire Pro|發布日期 2023 年 09 月 21 日 7:40 |

分類 AI 人工智慧 , 數位內容 , 新創

SoftBank 一直積極投資 AI 相關新創，為「反攻」計劃之一，最近宣布領投美國地圖新創 Mapbox 的 2.8 億美元融資。

Arm 成功上市重燃投資動力，傳孫正義考慮投資 OpenAI

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 09 月 17 日 11:19 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

繼微軟之後，OpenAI 可望有重量級投資人加入，《金融時報》點名因安謀（Arm）在美上市為孫正義帶來數十億美元資金，他正在尋求 AI 領域的投資機會，鎖定這家 ChatGPT 開發商。

今年全球最大 IPO，Arm 掛牌首日收漲近 25% 市值突破 650 億美元

作者 Daisy Chuang|發布日期 2023 年 09 月 15 日 7:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

軟銀旗下晶片設計公司安謀（Arm），昨（14）於美國那斯達克掛牌上市，為今年全球最大 IPO（首次公開發行股票）案，且表現也相當亮眼，交易首日股價收漲近 25%，市值突破 650 億美元，遠高於目標市值。

Arm 首度掛牌上市，集資額 48.7 億美元成今年最大 IPO

作者 Alan Chen|發布日期 2023 年 09 月 14 日 8:21 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

Arm 昨日正式宣布重新上市，以集資額 48.7 億元成為今年最大 IPO，公司市值達 545 億美元。

乘資料中心、人工智慧風潮，Arm 2025 年營收成長估超過 20%

作者 Daisy Chuang|發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

日前軟銀旗下安謀（Arm）為首次公開發行（IPO）啟動投資者路演（investor roadshow），知情人士透露，受益於資料中心與人工智慧晶片需求，預計本財年營收將成長 11%，2025 財年營收將增長 20% 左右。

Arm 提出上市申請，蘋果、輝達、英特爾等巨頭考慮加入投資

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 23 日 11:17 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

日本軟銀（SoftBank）旗下晶片設計公司 Arm 週一（21 日）提交那斯達克上市申請，希望以股票代碼「ARM」進行交易，目前還不確定發行的具體股數和定價，但會是今年規模最大的 IPO 計畫。繼續閱讀..

軟銀旗下 Arm 申請那斯達克上市，為今年冷清的 IPO 注入新熱潮

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 22 日 8:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

日本軟銀（SoftBank）旗下晶片設計公司 Arm 週一（21 日）提交那斯達克上市申請，希望以股票代碼「ARM」進行交易，並準備在科技股 IPO 歷史低點期上市，有望成為今年來規模最大的首次公開募股。繼續閱讀..